美商應材與Ushio攜手 突破性數位微影技術

美商应材与Ushio公司携手提供的全新数位微影技术 ( DLT），将加快电脑业界在玻璃和其他大型基板上实现小晶片的异质整合。图/应材提供

美商应材和 Ushio（优志旺）公司宣布建立策略合作联盟，共同加快业界运用异质整合 (HI) 技术将小晶片 (chiplet) 整合到3D封装的发展与进程。两家领导厂商将针对人工智慧 (AI) 运算时代的先进基板图形化需求，携手推出首款专为其设计的数位微影系统。

快速成长的AI运算负载驱动了市场对功能更强大、更大型晶片的需求。由于AI的效能要求已超越传统摩尔定律的微缩能力，促使愈来愈多晶片制造商采用异质整合技术，将多个小晶片整合在一个先进的封装中，以提供与单片晶片接近甚至更高的效能和频宽。电脑业界需要基于玻璃等新材料的更大型封装基板，以提供超高密度导线 (interconnect) 以及优异的电气和机械特性，而应材和Ushio两家业界领导者的策略合作，将得以加速此一变革。

应用材料公司集团副总裁暨半导体产品事业群异质整合、ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源和感测器）和磊晶技术总经理桑德‧瑞马摩西 (Sundar Ramamurthy) 表示，应材全新的数位微影技术 (Digital Lithography Technology, DLT) 是首个直接满足客户先进基板未来发展需求的图形化系统。我们正运用自己在大型基板制程方面的专业知识、业界最广泛的异质整合技术组合，以及深厚的研发资源，引领高效能运算领域的次世代创新。

Ushio光学解决方案全球事业群执行长暨总经理William F. Mackenzie表示，Ushio拥有超过20年的封装应用微影系统建置经验，全球已交付4000台以上的设备。借由这次新的结盟合作，可以透过持续扩展的制造生态体系和完善的现场服务基础设施，加速业界对DLT的采用，同时也利用产品组合的扩充，为快速发展的封装技术挑战提供更多解决方案。

此一新的数位微影技术系统是目前唯一突破解析度与产能限制的微影技术，它能满足先进基板应用的解析度要求，同时达成高产量生产所需的产能水准。该系统可图形化小于2微米的线宽，因此可在任何基板上，针对小晶片架构需求，实现最高的面积密度，包括由玻璃或有机材料制成的晶圆或大型面板。此套 DLT 系统具备独特的设计，可解决难以预测的基板翘曲 (warpage) 问题，并实现更高的层叠精度 (overlay accuracy)。该生产系统已交付多家客户，也已在玻璃和其他先进封装基板上展示了2微米线宽图形化技术。

应材是DLT系统背后技术的开发先驱，并将与Ushio共同研发及定义未来的发展进程，持续致力于先进封装的创新，以达到 1 微米及其以下的线宽。Ushio 将利用其成熟的制造和面向客户的基础设施，加快 DLT 的采用。双方将合作为客户的先进封装应用，提供最广泛的微影解决方案组合。

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