联电与美商AMI合作　长期供应车用技术

▲联电与美商AMI合作，长期供应车用技术。（图／资料照） 记者周康玉／台北报导

联电（2303）今（31）日宣布，与美商Allegro MicroSystems (AMI) 签订晶圆专工的长期合作协议，为Allegro主要晶圆专工制造商。

过去两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联华电子制造并开始试产。然而今日这项协议更涵盖双方在技术方面合作，联电将成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。

根据联发科指出，Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供客制化的技术，如矽积体电路里领先的磁性感测器(GMR / TMR)。

Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示，希望借由信任的伙伴关系，来帮助Allegro扩大相关的业务范畴。联电已非常成功地满足了公司客户在技术、质量和生产上所提出的各项需求，且同时让Allegro拥有预期增长所需的晶圆产能与技术。

联电副总赖明哲表示，联电持续开发车用电子技术，成为车用电子积体电路制造的晶圆专工领导者, 不仅符合ACE-Q100标准的制造流程，公司所有的晶圆厂皆符合更严格的ISO TS-16949汽车产业品质管理系统。

赖明哲表示，除了车用电子晶片此项产品外, 也很高兴借由这项新协议扩大日后合作范围，以支持Allegro未来的增长需求并帮助提升他们的市场地位。