產業戰略論壇／工研院資深副總蘇孟宗：發展 AI 三面向強化

工研院资深副总苏孟宗。记者林伯东／摄影

工研院资深副总经理苏孟宗昨（27）日指出，台湾在AI硬体制造名列前茅，AI应用却无法跟上，目前软体平台多由美商主导，台湾可重点投入AI晶片、AI伺服器，及AI应用，达成台美合作互补。

苏孟宗昨天出席「2024产业战略高峰论坛」，并以「AI技术发展趋势与展望」为题发表演讲。他指出，根据国际调研机构Fortune Business Insights预估，2032年全球AI市场规模将达2.7兆美元，且今年起至2032年复合成长率预估达20.4％，AI市场规模近期大幅成长，也吸引资金加速投入。

苏孟宗谈话重点

苏孟宗表示生成式AI技术之导入，将协助各行各业提升应用价值。根据Tortoise Media AI应用指数显示，台湾是21名，显示我们在硬体制造名列前茅，在AI应用上仍无法跟上。

苏孟宗认为，台湾AI产业发展机会，可从「三面向」强化，包括：AI晶片、AI伺服器，以及强化AI技术研发，例如建立行业别大语言模型。

首先在AI晶片部分，苏孟宗指出，台湾可在高效能记忆体、AI推论晶片部分乘胜追击；另在AI伺服器方面，则可着力在浸没式液冷散热技术和AI高速电路板。

苏孟宗还提到，台湾应强化AI技术研发，建议可开发十个台湾特色产业行业别AI应用模型，如金属机械、电子资讯、光电半导体、医疗、热处理、石化、钢铁、观光、商务、会展等产业，不仅促进百工百业导入AI，加强研发AI创新应用，并协助对接国内外市场，并与国内外学研机构合作开发AI前瞻技术，促成国际半导体及AI大厂来台设研发中心。

此外，苏孟宗也建议，台湾应结合半导体、ICT供应链，以及产业资料与Domain Knowhow（领域知识）进行产业AI化，帮助产业转型，尤其应关注工作机会数和产业结构占比逾六成的服务业。

苏孟宗说，缺乏人才是产业导入AI最大的挑战，目前除有公版教材、培训课程、人才认证书等在职AI人才培训作法外，经济部正规划举办智慧创新大赏，目标三年内成为全国规模最大的创新竞赛。