车电夯 顺德本季营运续强

因921大地震受损的南投电子三厂（H栋厂房）基地，顺德投资3.5亿元筹建新厂，再斥资2亿元购置设备安装，预定11月可开始稼动生产，将扩大高端表面处理与电镀制程，主要包括车用等领域客户，不仅可增加产品可靠度，并提高产品附加价值。

法人认为，顺德今年第四季营运将会有季增走势，全年营收约有个位数的增幅，由于目前产品出货瓶颈在于电镀制程，公司目前生产稼动率达9成，等南投H栋新厂开始稼动生产，可解决电镀制程产能不足的问题。

顺德第二季车用电子营收占比，从去年的40％再提高至46％，成为公司最大的营收项目。法人认为，因顺德的车用电子营收持续看好，该营运占比仍可维持在高档，工业用产品今年营运表现持平，但消费性电子今年营运表现则呈现衰退。

顺德表示，公司主力客户，包括意法半导体（ST）、英飞凌（infineon）、威世科技（Vishay）、安世半导体（Nexperia）、光宝科技、罗姆半导体（ROHM）及富士通（Fujitsu）等多家大厂。客户今年新产品量产方面，ST今年3月及Infineon今年第三季量产订单，都会增加顺德的车用电子营收。