車用小晶片計畫 imec宣布與安謀、日月光、BMW集團等攜手

汽车制造商自1970年代晚期以来持续把晶片技术整合到他们所生产的车辆载具。情境示意图。图／Ingimage

美国底特律召开全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）于会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计划（Automotive Chiplet Program，简称为ACP）。ACP集结横跨整个汽车生态系的关键要角，致力于进行汽车制造业界前所未见的联合竞争前研究（pre-competitive research）。其计划目标是评估最适合用来支援汽车制造商达到特定高性能运算及严格安全标准的小晶片架构和封装技术，同时尽力拓展小晶片技术所带来的优势—例如更多弹性、更高性能和节省成本，应用于整个汽车产业。

汽车制造商自1970年代晚期以来持续把晶片技术整合到他们所生产的车辆载具。然而，传统的晶片架构最近在面对要求日益严苛的车用解决方案时，不断受阻而难以满足这些要求，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）与沉浸式车载资讯娱乐（IVI）服务。开始使用小晶片，亦即专门设计用来高效率执行特定功能的模组化晶片，这些晶片还能无缝进行整合，用来创建更复杂的运算系统。

imec汽车技术VP Bart Placklé解释：「导入小晶片技术将显示出车辆中央电脑设计的破坏性转变，提供胜于传统单片式设计的显著优势。小晶片能促进快速客制化和升级，同时减少开发的时间和成本。」Bart Placklé表示：「然而，如果代工厂独自转用小晶片架构，其费用会高到令人却步。因此，商用可行性取决于业界围绕着一系列小晶片标准所取得的一致性，这能让汽车制造商从市场采购小晶片，并将这些市售小晶片与专用小晶片整合，最终制出独特的产品。」

探索最佳的小晶片架构 结合性能、能源效率、韧性、成本效益和客制化

长久以来，那些开发超级电脑、资料中心和智慧手机方案的公司不断在寻找小晶片技术的优势，以满足他们快速增长的运算需求。但汽车产业对于采用小晶片范式却有些迟疑，因为他们必须面对特有的挑战。

首先，车用解决方案必须满足在韧性与可靠性方面的严格要求，确保在10~15年的标准车辆使用寿命期间维持连续运作及乘客安全。另外，成本也是需要考量的一大要点。最后，优异的性能和出色的能源效率都是保护车辆电池寿命的关键。这些都是imec车用小晶片计划（ACP）未来会处理的一些当务之急。

努力投入汽车产业首屈一指的竞争前联合研究

imec车用小晶片计划（ACP）利用imec在先进2.5D和3D封装领域所创下的全球领先轨道纪录，以及汽车产业价值链各大领域的资源与专业。imec汽车技术VP Bart Placklé表示：「小晶片的灵敏将能让汽车生态系快速回应多变的市场需求和技术突破，还能推动灵活的元件整合、控制厂商绑定（vendor lock-in）的风险，以及提升供应链的应变弹性。除此之外，小晶片的优化性能还能降低功率要求，实现紧凑型元件设计。」

Bart Placklé总结：「我们深信所有的利害关系人都将从这项计划的竞争前协作方法之中获得重要洞见—利用多位计划成员的集体智慧与工具来取得快速进展。从本计划所取得的竞争前宝贵学习成果可以透过后续的研发和产品创新来展示例证说明，进而加速计划成员各自差异化的长期发展。事实上，这套方法与半导体产业过去四十年来所建立的成功惯例多有雷同。imec在设计、建构和优化晶片架构和技术方面拥有40年的经验，而且从未偏袒汽车生态系的任何要角，imec的独特地位能引领汽车制造产业开发出满足汽车产业特定需求的创新新型小晶片技术。」