集結關鍵要角！imec車用小晶片計畫 日月光、BMW集團等夥伴力挺加入

imec执行长范登霍夫。记者简永祥／摄影

比利时微电子研究中心（imec）日前在2024年汽车小晶片论坛会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计划（Automotive Chiplet Program，简称为ACP）。计划评估最适合用来支援汽车制造商达到特定高性能运算及严格安全标准的小晶片架构和封装技术，尽力拓展小晶片技术，以更多弹性、更高性能和节省成本，应用于整个汽车产业。

imec表示，ACP集结横跨整个汽车生态系的关键要角，致力于进行汽车制造业界前所未见的联合竞争前研究（pre-competitive research）。其汽车制造商自1970年代晚期以来持续把晶片技术整合到他们所生产的车辆载具。但传统的晶片架构最近在面对要求日益严苛的车用解决方案时，不断受阻而难以满足这些要求，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）与沉浸式车载资讯娱乐（IVI）服务。希望透过小晶片技术，专门设计用来高效率执行特定功能的模组化晶片，用来创建更复杂的运算系统。

imec汽车技术副总经理Bart Placklé解释：「导入小晶片技术将显示出车辆中央电脑设计的破坏性转变，提供胜于传统单片式设计的显著优势。小晶片能促进快速客制化和升级，同时减少开发的时间和成本。」

Bart Placklé表示：「如果代工厂独自转用小晶片架构，其费用会高到令人却步。因此，商用可行性取决于业界围绕着一系列小晶片标准所取得的一致性，这能让汽车制造商从市场采购小晶片，并将这些市售小晶片与专用小晶片整合，最终制出独特的产品。」

imec车用小晶片计划（ACP）利用imec在先进2.5D和3D封装领域所创下的全球领先轨道纪录，以及汽车产业价值链各大领域的资源与专业。

imec汽车技术VP Bart Placklé表示，小晶片的灵敏将能让汽车生态系快速回应多变的市场需求和技术突破，还能推动灵活的元件整合、控制厂商绑定（vendor lock-in）的风险，以及提升供应链的应变弹性。除此之外，小晶片的优化性能还能降低功率要求，实现紧凑型元件设计。