乘著半導體浪潮崛起－京鼎

【◎王荣旭 CSIA/CFTA】

随着AI技术的蓬勃发展，半导体产业正经历着前所未有的需求浪潮。台积电在7/1宣布斥资6.68亿购买台湾力森诺科宝山厂房，显示出市场对CoWoS产能的渴求已达到前所未有的高度。此外，台积电的资本支出预计将在明年再度攀升，达到320亿至360亿美元的历史次高水平，主要投资于最先进的制程研发及2奈米制程的强劲需求，而ASML和Applied Materials作为主要设备供应商，将在这波资本支出浪潮中成为大赢家。

台积电增加资本支出的消息一经传出，便点燃了相关设备概念股的涨势，G2C+联盟首当其冲，均豪(5443)、均华(6640)和志圣(2467)集体大涨，均豪在进军矽晶圆领域的同时，还透过入股升阳半(8028)跨入再生晶圆领域，而均华则受惠于CoWoS扩产加速，已取得百台的晶片挑拣机订单，在高精度黏晶机出货量，更有望挑战历史新高，透过均豪的协助，志圣成功切入台积电CoWoS先进封装供应链。

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