CoWoS供应链 IC测试设备隐形冠军 鸿劲精密 获利靓

鸿劲精密经营团队董事长谢旼达（左起）、总经理张简荣力、副总经理赵振明、资深副总经理翁德奎。图／业者提供

国内知名半导体IC测试设备供应商－鸿劲精密，深耕半导体产业30余年，提供一站式IC测试分类、温度控制（ATC，Active Thermal Control）及半导体相关设备整合性解决方案。SEMICON TAIWAN 2024国际半导体展，展示一系列创新半导体测试设备。

近年来营收获利表现亮眼，2023年合并营收94.89亿，税后纯益30.68亿,EPS19.17元。2024年上半年度合并营收54.5亿，税后纯益21.4亿，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片测试需求强劲，营收获利可望持续攀升。该公司已启动资本市场计划，预计于2024年第四季登录兴柜。

鸿劲精密产品应用于IC晶片测试阶段之最终成品测试（ATE/FT）及系统级测试（SLT）。该公司客户遍及全世界，包含欧美、以色列、中国、日韩、东南亚等终端客户（IDM）及封测厂（OSAT），累积超过两万台设备安装实绩，所有设备采自主研发、制造、销售一条龙方式提供全方位服务，深受国际大厂肯定及采用。近年来投入大量研发资源于设备前期开发专案（NPI）及CoWoS先进封装测试，偕同终端客户（IDM）进行客制化设计，满足新产品测试需求并导入量产设备。

依据2024年7月SEMI统计资料，2024年半导体测试设备销售将增长7.4％至67亿美元，组装和封装设备有10％增幅，销售额达44亿美元。后端部门（Back-end）成长进入2025年预估将加速飙升，测试设备和组装/封装销售额各有30.3％及34.9％的涨幅，背后成长动能主要是日益复杂的高效能运算（HPC）半导体设备，以及针对汽车、工业和消费性电子终端市场需求的预期复苏。鸿劲精密五大产品线为AI/HPC、车用、行动通讯/5G、3C/消费性电子、微机电（MEMS）/Flash/Memory。主力产品线为AI/HPC，营收比重过半且持续成长，可推升公司营收及获利。