打造海外半导体产线一条龙 台积赴日带３锦囊

台积电在日本布局概况 图／路透

晶圆代工龙头台积电积极扩增海外投资，继日前宣布美国亚利桑那州Fab 21扩建第二期并导入3奈米制程，近期亦扩大在日本的投资布局。业界表示，台积电的日本投资三大策略项目，包括熊本12吋晶圆厂（JASM）、横滨及大阪IC设计中心、茨城3DIC先进封装研发中心等，将达成IC设计、晶圆制程、后段封装等生产链上下游垂直整合。

至于各界关注的未来投资计划，据日本业界消息，台积电将会于JASM第一期5.5万片产能在2025年满载投片后，继续在熊本厂区设立第二座晶圆厂，并可望导入7奈米制程。

至于日本茨城3D IC研发中心已开始运作，不排除在日本横滨及熊本设立3D IC先进封装生产线，进行技术试产。至于大阪及横滨IC设计中心将成为3奈米及更先进制程的海外研发重镇。

台积电透过台湾及日本两地据点相辅相成，吸收日本在半导体材料开发及人力资源的优势，进一步优化台湾先进制程及先进封装量产能力，然后再反馈到日本据点强化当地半导体生产链运作，进一步争取及确保日本IDM厂订单，此举也可淡化地缘政治风险。

台积电继2020年在横滨设立第一个IC设计中心后，明年4月研发人员可扩增至180名，今年12月1日在大阪设立日本第二个IC设计中心，该中心初始员工达30名，预计2026年两个IC设计中心研发人员总数将逾400名。台积电全球研发人员超过2,200名，日本两个IC设计中心直接隶属在台湾总部研发中心，将投入3奈米先进制程研发，同时支援日本IDM大厂客户设计服务。

台积电与日本索尼（Sony）及日本电装（DENSO）合资的12吋晶圆代工厂JASM正加快兴建第一期晶圆厂，总投资额达86亿美元（约1.2兆日圆），其中日本政府给予最高4,760亿日圆补助。JASM第一期在今年4月动工，预计只需花一年半时间就可完成厂房兴建，2024年底开始量产出货，将为索尼及电装代工CMOS影像感测器及车用晶片。

台积电3D IC先进封装研发中心已赶在年底完成设备装机及营运，预计员工人数将达100名，台湾及日本各占一半，主要将投入高效能运算（HPC）等异质整合晶片关键的3DIC先进封装技术研发，且未来将可直接移转到台积电台湾厂区量产。