2奈米镀膜机台首亮相 将打入半导体制造龙头产线

工研院成功开发出全球首创复合式原子层镀膜设备，专攻二奈米以下半导体镀膜制程，经济部今天在科专成果主题馆展示机台，总统府资政沈荣津(中)前往支持见证。(图／经济部技术处提供)

高纯半绝缘型碳化矽粉体技术，可作为国内化合物半导体材料开发与验证的技术整合平台。(图／经济部技术处提供)

「2023 SEMICON TAIWAN」科专成果主题馆开幕，经济部今天在现场首度展示工研院成功开发的全球复合式原子层镀膜(Hy-ALD)设备机台，可专攻2奈米以下半导体镀膜制程。经济部表示，将与旭宇腾精密科技合作生产，预期可打入半导体制造龙头厂商产线应用。

经济部技术处处长邱求慧表示，该处透过法人研发及补助业者，发展AI晶片及前瞻记忆体、化合物半导体制程材料设备等自主技术、以及推动法人建置先进制程及异质整合试量产线，自2019至2023年已投入超过250亿元。未来将持续协助产业在先进制程、小晶片、异质整合、化合物半导体、绿能技术等领域，开拓创新技术与国际市场。

总统府资政沈荣津今天出席，夸赞「二奈米制程镀膜设备」技术不但将打入半导体前段设备的供应链，也能协助台湾产业往「设备国产自制」的目标前进一大步。旭宇腾精密科技董事长王春晖表示，在半导体往更小奈米的制程发展下，这项设备在未来有非常多的应用。

今年「科技专案成果主题馆」囊括工研院六个单位、52项前瞻创新技术，包括与力积电合作的「高阶异质整合技术」、与汉民科技合作4吋SiC晶锭切裂验证，其还有其他准确性二合一的「Micro LED显示模组快速检测技术」、「超高速先进封装精密线路检测模组」等。