《电子零件》希华盼明年Q2苦尽甘来 不在美设厂

希华今天举行线上法说会，由曾荣孟主持，希华产品包括上游晶圆/晶棒/石英晶体及震荡器，通膨升息及俄乌战争让终端消费市场需求急冻，希华营运亦自下半年受到明显影响，所幸公司在今年上半年调涨售价，且产品组合优化，提升了毛利率及净利率，加上美元强势，今年前3季营业毛利9.94亿元、年增50%，毛利率38.36%、年增11.28个百分点，营业利益6.43亿元、年增76%，归属母公司业主净利6.79亿元、年增132%，每股盈余为4.26元；累计前11月合并营收为30.56亿元，年增2.24%；曾荣孟坦言，产业大环境急遽下滑，目前景气非常萧条，电子产品滞销，库存消化成为厂商问题，公司第4季营运下滑避免不了。

就各产品来看，OEM占希华今年前3季营收32%，网通占比28%，PC/消费型产品占比14%到15%，IoT/穿戴装置占比13%，手机占比9%。

展望明年，希华业务副总经理张佑安表示，产业下降趋势至少到明年第1季，只能寄望明年第2季订单及需求可以回流，就产业来看，由于网通客户产品多属于标案，若明年没有材料短缺，应该不会衰退，可望维持水准，NB、手机及消费性产品须等到明年第2季以后才有机会。

针对近期各产业供应链移转，希华是否考虑在美国等地区设厂？曾荣孟表示，石英元件产品轻巧，运送不是问题，且台湾有完善的供应链，可以提高公司的生产效率，在美国生产没有台湾灵活及效率，没有打算在美国设厂。

产业市况不佳，希华资本支出也趋于谨慎，预期明年资本支出以落实工业4.0，汰换高耗能等旧设备为主。