恩智浦推出S32N55 驱动车辆中央控制革新

恩智浦S32N55处理器，实现车辆中央实时控制的超级整合技术。图／恩智浦提供

全球车用处理领导公司恩智浦半导体24日发表革命性S32N55处理器，这是其全新S32N系列车用超级整合处理器的首款产品，专为软体定义汽车(SDV)而生，将推动汽车电子电路系统革新。

传统上，汽车各项核心功能如推进系统、车辆动力学、底盘控制等均由独立的电子控制单元实现，每个单元均需单独的微控制器和配线。S32N55处理器突破这一瓶颈，可安全整合数十种不同关键车辆功能，通过硬体强制隔离技术避免不同功能间干扰。

恩智浦资深副总裁暨汽车处理器总经理Ray Cornyn指出：「S32N55处理器是我们全新S32 CoreRide平台的实时车辆控制核心。它结合出色的实时效能、关键硬体隔离功能和车辆网路连接能力，帮助车商用更少的装置提供更多功能，降低成本并实现功能升级。」

S32N55处理器高度整合了16个Arm Cortex-R52实时核心，最高可运行于1.2GHz频率，支援车规等级ISO 26262标准下最高ASIL D级的功能安全。其中两对Cortex-M7核心管理系统和通讯，并有48MB超大系统快取记忆体，确保低延迟高性能计算。

此外，S32N55还整合了加密记忆体控制器、硬体根密钥存储等安全保护措施，2.5Gbps TSN交换器、CAN FD集线器等汽车网路介面，以及与恩智浦电源管理IC无缝配合等优势。

依托「从核心到针脚」的硬体虚拟化，S32N55可动态分配资源，为车载功能分配恰当的计算资源。硬体隔离还让车商能更轻易分离各功能软体开发、故障隔离和无线升级，是实现软体定义车辆 (SDV)的关键。

通过这种超级整合能力，车商可大幅节省ECU硬体成本，减少配线复杂度和系统重量，从而降低制造成本和碳足迹。随着电子电路日趋整合，S32N55堪称开启新时代的关键技术。