凤凰大参考》美国对华「科技战」三大新动向（赵明昊）

2023年，美国在高技术产业供应链重塑、出口管制、投资审查、科技交流等方面频出新招，美国对华科技竞争的力度日益加大。（图：Shutterstock）

拜登政府将科技竞争视为美中战略博弈的重中之重。前助理国务卿、美国加州大学圣迭戈分校教授谢淑丽（Susan Shirk）等战略界人士认为，科技问题将安全、经济竞争和人权等挑战结合在一起，它已成为美中竞争的焦点。美国国务卿安东尼•布林肯强调，确保美国的技术领导地位是拜登政府外交政策的优先事项之一。美国方面提出，未来十年是大国竞争的「决定性十年」，其对华施压的紧迫感日益上升。

2023年，美国在高技术产业供应链重塑、出口管制、投资审查、科技交流等方面频出新招，美国对华科技竞争的力度日益加大。着眼「让美国跑得更快」，拜登政府显著加大联邦政府对研发创新的支持力度。2023财年美国联邦政府研发支出预算为2049亿美元，首次突破2000亿大关，同比增幅高达28%。在增加投入的同时，拜登政府还对美国的科技体制进行调整，力图强化美国自身的「创新生态系统」，构建「全政府」「全社会」「阵营化」的对华施压模式，具有攻防并举、内外互济、短长结合的特征。

●以「新华盛顿共识」推进对华竞争

2023年4月，美国总统国家安全事务助理杰克•苏利文在知名智库布鲁金斯学会发表演讲，全面阐述了「新华盛顿共识」这一重要概念。从中可以看出美国推进对华科技竞争的底层逻辑的深刻变化。苏利文称，美国需要适应由地缘政治和安全竞争所界定的新环境，中国、俄罗斯等对手利用经济上的相互依赖关系谋取地缘政治筹码，美国、欧洲等西方国家在供应链方面的脆弱性非常突出，在关键技术方面的竞争力也被削弱。

苏利文表示，拜登政府力图以新华盛顿共识重塑美国国际经济战略。新华盛顿共识的主要内涵包括：一是国家安全和人权因素在国际经济政策特别是中美关系中更加重要；二是大力实施现代产业战略，在半导体、清洁能源、关键矿产、量子计算等方面加大政府和私营部门投入，未来10年总投入金额约为3.5万亿美元，不断增强美国自身供应链安全和韧性；三是增强与盟友以及相关发展中国家的协调合作，共同建立「强大、有韧性和领先的技术工业基础」；四是通过「小院高墙」策略保护关键和基础技术，推进量身定制的出口管制措施，聚焦能够改变军事力量对比的技术，加强涉及外国投资的国家安全审查。

美国对华科技竞争的基本目标是「让美国跑得更快」，而这需要加大美国政府对科技创新的支持力度。2023年，拜登政府通过落实《晶片与科学法案》《通膨削减法案》等，大力提升美国在半导体、清洁能源、关键矿产等领域的竞争力。

在美国商务部长雷蒙多看来，《晶片与科学法案》相当于美国对华科技竞争的「进攻性战略」，对于维持美国在半导体和人工智能领域的领先优势至关重要。2023年12月，美国商务部宣布与英国航空航天系统公司（BAE）就3500 万美元的激励资金达成初步协议。该资金将用于BAE 位于新罕布什尔州生产设施的现代化改造，使其晶片产能翻两番，其中包括用于F-35 战斗机的晶片。根据美国半导体行业协会估算，拜登上台以来，在全美范围内超过35家美国公司为与晶片相关的制造项目投资近2000亿美元。英特尔、美光科技等企业新建或扩建30多家晶片工厂，分布在德克萨斯州、亚利桑那州和纽约州等多地。

根据《晶片和科学法案》，美国政府投资110亿美元设立美国国家半导体技术中心（NSTC），确保美国在半导体技术标准、设计和制造以及半导体产业人才等方面占据全球领先地位。2023年4月，美国国家标准与技术研究院（NIST）正式公布美国国家半导体技术中心战略。此外，2023年11月，美国商务部宣布启动一项规模为30亿美元的「国家先进封装制造计划」，以支持国内晶片封装行业发展。美国商务部表示，美国的半导体封装产能仅占全球的 3%，而中国约占38%，美国在本土制造晶片却将其运往海外进行封装，将产生严重的供应链和国家安全风险。美国致力于在2030年前，在国内建设多个大规模先进封装设施。

拜登政府还注重推动美国电动汽车等高技术产业，促进清洁能源转型，确保美国在面向未来的大国竞争中占据主导地位。2023年3月28日，拜登在北卡罗来纳州就投资美国议程发表讲话时称，需要确保美国拥有一个清洁能源的未来，2030年前全美汽车销售中有50%将来自于电动汽车。

根据《通膨削减法案》，美国政府对符合条件的清洁能源设施和项目如电动汽车给予额外的税收抵免优惠。相关优惠举措带有明确的原产地要求，包括电池中40%的矿物须来自美国国内或与美国签订自由贸易协定的国家。这些举措实际上也具有国家安全意涵，美国担心中国等竞争对手借助清洁能源供应链的武器化，损害美国的外交和安全利益，试图借助补贴规则的调整促进锂、镍、钴等关键矿产供应链的重塑，为美国在21世纪的科技竞争中获胜奠定有利条件。

为使美国的创新在地域层面更为多元，2023年5月美国商务部经济发展管理局宣布启动「区域技术和创新中心」竞赛，由地方政府围绕重要科技产业发展进行投标，联邦政府将对入选者给予资金等支持。区域技术和创新中心项目先期投入100亿美元，聚焦10个核心技术产业领域：人工智能、先进计算硬件和软件、量子信息科技、机器人、自然灾害防治、高端通信技术、生物科技、数据存储和管理、先进能源技术、新一代材料。

●不断强化「小院高墙」策略

美国对华科技政策既有进攻性的一面，也有防御性的一面。苏利文所提及的 「小院高墙」策略，其目标是使美国对华科技竞争更具选择性（小院），在若干关键技术领域加强防护能力，采取更严格举措（高墙）。 拜登政府更新了川普政府发布的《关键和新兴技术清单》，设置更为细化的子领域类别，增加新的技术领域，包括高超音速能力、定向能源、可再生能源发电和储存、核能和金融技术。

作为「小院高墙」策略的主要组成部分，拜登政府持续强化出口管制机制，利用「实体清单」「未核定清单」「特别指定国民清单」「涉军企业清单」等政策工具，大搞「长臂管辖」，打压中国科技企业和相关机构。2022年10月，拜登政府发布新的「晶片禁令」，在硬件、软件、人员和原材料等多个维度大幅增强对中国的全方位压制。美国战略与国际研究中心瓦德瓦尼人工智能和先进技术中心主任格雷戈里•艾伦（Gregory C. Allen）等专家认为，此举试图阻滞中国人工智能产业，冻结中国晶片自主研发进程，严重破坏全球晶片产业的创新循环。

美国对华出口管制在2023年呈现加码、强化的特征。苏利文等人表示，美国的出口管制措施将不再是预防性措施，而是「以稳健、持久和全面的方式实施」，旨在建立静态的上限，使中国在半导体等技术领域的能力发展无法超过这个上限。为满足美国政府的出口管制要求，英伟达等美国晶片企业调降了相关产品的技术性能，以获取对华出口许可，比如专供中国市场的A800 图形处理单元（GPU）处理器。然而，拜登政府担心中方利用「晶片堆叠」等方式解决先进晶片不足的问题，继续推进超级计算、人工智能等技术研发。2023年11月，美国商务部决定将这类产品也纳入管制范围，进一步压缩美国晶片企业与中国之间的商业往来。

2023年8月，华为Mate 60系列手机上市，其在智能手机5G晶片国产化方面取得的进展挑动了美国的敏感神经。2023年11月7日，美国众议院外交委员会发布长达60多页的报告，指责美国商务部的对华出口管制存在严重漏洞，华为、中芯国际等企业获得了大量美国技术产品的进口许可，中国已经有能力生产7纳米先进制程晶片。一些共和党议员要求拜登政府立即对华为和中芯国际采取行动，并切断中国公司通过云计算服务使用美先进人工智能晶片的渠道。

此外，美国利用司法手段加大对华科技打压的态势也较为突出。2023年2月，美国司法部和商务部宣布成立「颠覆性技术打击小组」（Disruptive Technology Strike Force），称将保护美国的先进技术不被美国的「对手国家」非法获取和利用。其提到的美国对手国家包括中国、伊朗、俄罗斯和朝鲜。该小组由司法部负责国家安全司的助理部长马修•奥尔森(Matthew G. Olsen)和商务部工业与安全局 (BIS) 负责出口执法的助理部长马修•阿克塞尔罗德(Matthew Axelrod)牵头。成员包括来自联邦调查局、国土安全调查局 (HSI) 和美国12个大都市区的14个检察官办公室的专家。

川普政府时期，美国司法部曾设立饱受争议的「中国行动计划」(The China Initiative)，「颠覆性技术打击小组」是对这一机制的替代，给人一种「新瓶装旧酒」之感。这个打击小组的工作重点包括：调查和起诉违反出口法的犯罪行为；加强美国出口管制的行政执法；促进与私营部门的伙伴关系；利用国际伙伴关系协调执法行动；利用先进的数据分析和全源情报开展调查，加强打击小组与美国情报界之间的联系。其关注的重点技术领域包括人工智能、先进制造设备和材料、量子计算和生物科学等。2023年5月，美国司法部公布了多起涉及敏感技术非法流动的刑事案件，包括苹果公司的自动驾驶汽车软件代码、用于导弹制造的先进材料等，美方称相关技术流向了中国等外国对手，案件涉及在美国工作的中国公民或华裔人士。

再者，美国进一步完善涉华投资审查机制，力图在高技术领域加大管控中美金融和资本关系。2023年8月9日，拜登签署了关于「应对美国在受关注国家的涉及国家安全的技术和产品投资」的总统行政令。此举旨在限制美国企业和金融机构的对华投资，加大甄别与「中国国防或监控技术部门」有关联实体。相关限制领域聚焦半导体、人工智能、量子计算，未来也可能会扩大到生物技术、航空航天等领域。美国推进投资审查的目的在于抑制美国资本对于中国先进技术研发的支持。比如，根据乔治城大学安全与新兴技术中心相关专家的研究，2015年-2021年间共有167家美国机构对中国的人工智能产业发起400多笔投资，交易金额高达402亿美元，占中国人工智能产业投资总量的17%。

应看到，上述总统行政令限制的不仅是资本，更多是专业知识，其深层目标是要阻止美国的风险投资机构和私募基金在投资中国企业的过程中，向中国方面转移专利、数据、软件等知识产权。无疑，在拜登政府强化涉华投资审查的背景下，美国等西方国家的投资者对与中国展开合作变得越来越谨慎。标准普尔2023年2月发布的数据显示，美国私募股权和风险资本2022年对华投资70.2亿美元，较2021年的289.2亿美元减少76%，为近三年来最低水平。为应对中美日益紧张的对抗关系，矽谷的著名风险投资公司红杉资本(Sequoia Capital)采取分拆策略，将中国子公司剥离为一家独立公司。即便如此，红杉资本仍成为美国众议院中国问题特设委员会的主要审查对象，它被要求提供2010年以来在中国人工智能、机器学习、晶片等技术产业领域的投资详情。

持续构建「民主科技联盟」

美国国务卿布林肯宣称，「技术民主国家」（techno democracies）和「技术专制国家」（techno autocracies）之间的分立越发突出，由谁来界定技术使用等规则，将会塑造未来数十年世界的走向。为强化针对中国的技术优势，美国注重构建多层次、模块化的「民主科技联盟」，力图加大情报共享，并在产业政策、出口管制、投资审查、科技人文交流等方面增进政策协调，以实现「小院相通、高墙相连」的目标。这类技术联盟还具有推动联合融资、共同研发的功能，其目标是提供高技术产品的「替代性选择」，削弱中国等竞争对手在全球高技术产业中的市场份额和影响力。

2023年，拜登政府从双边、多边等不同维度加快推进「民主科技联盟」的构建。2023年1月31日，「美印关键和新兴技术倡议」（iCET）正式启动。该倡议是美国和印度强化战略协作的重要平台，包括加强美印防务科技创新合作、建立具有韧性的半导体供应链、推进太空领域合作、加大科学、技术、工程和数学人才培养力度等多项具体内容。特别是，美印提出要推进5G和6G研发合作，促进开放式无线接入网（Open RAN）在印度的部署，这被认为旨在对抗华为公司等中国企业的影响力。为落实该倡议，2023年2月1日，美国国家科学基金会（NSF）和印度相关机构签署协议，提出简化两国科研资助流程，扩大科研领域合作。

2023年6月，英国首相苏纳克访美，美国和英国政府联合发布「21世纪美英经济伙伴关系大西洋宣言」。这一伙伴关系以技术合作为基础，主要包括五大支柱：一是确保美英在量子、尖端通信、合成生物学、先进半导体和人工智能等关键和新兴技术领域的领先地位；二是推进美英经济安全和技术保护政策以及供应链合作，包括应对特定类型对外投资带来的国家安全风 险、确保灵活和协调的出口管制、加强制裁合作并降低关键技术供应链的脆弱性；三是两国共同推进包容和负责任的数字化转型，强化在数据、人工智能和隐私增强技术等方面的合作；四是美英协同建设未来清洁能源经济，包括启动关键矿产协议谈判；五是加强国防、卫生安全和太空领域联盟。

2023年12月8日，美国总统国家安全事务助理苏利文与韩国国家安保室室长赵太庸在首尔，主持召开首届美韩下一代关键和新兴技术（CET）对话。该对话旨在落实2023年4月美韩元首关于升级双边技术合作的承诺。美国与韩国宣布构建「战略经济与技术伙伴关系」，将优先推动六大主要战略技术领域的合作，包括半导体技术及其供应链、生物技术、电池和清洁能源技术、量子科学技术、数字连接和人工智能等。美韩还提出将进一步充实「颠覆性技术保护网络」和投资审查机制，以防止敏感技术和军民两用技术的泄露。此外，美韩宣布将在2024年，与印度共同开展非正式的三边技术对话。

除了双边维度，拜登政府还注重利用「小多边」方式推进针对中国的科技竞争。其在美日印澳四边机制（QUAD）、美英澳三边安全伙伴关系（AUKUS）框架下设立关键和新兴科技工作组。2023年5月，美日印澳宣布设立「四方投资者网络」(QUIN)，在半导体、人工智能、清洁能源、量子信息等领域推进战略性投资。2023年8月，美国、日本和韩国在戴维营举行峰会。三国首脑同意全面加强技术合作，扩大联合研发和人员交流，协调实施先进技术出口管制，在人工智能、新材料、气候和地震建模等关键和新兴技术等领域深化合作。三国还提出要加大国家实验室层面的合作力度。

晶片是美国对华科技施压的核心领域，拜登政府试图借助美国在晶片设计、晶片制造设备及其核心零部件、电子设计自动化等方面的突出优势，大力构建多层次的「晶片联盟」，增强对全球晶片产业上中下游的把控力，打造排斥中国的先进晶片创新链和产业链。一些盟友已选择跟进美国对华晶片限制举措。2023年1月，美国、日本与荷兰达成三方协议，共同限制向中国出售先进的半导体生产设备。2023年6月，荷兰政府发布了有关晶片制造设备的出口管制新规，主要针对最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。2023年7月，日本政府正式实施针对中国等国的新出口管制规则，涉及23种晶片设备和产品。日本的出口限制措施覆盖面较为广泛，有可能影响中国国内中低端晶片的生产。

此外，美国、日本、韩国和中国台湾组成的「晶片四方」是美国「晶片联盟」布局的重中之重。美国试图推动各方达成晶片合作基本原则，涉及出口管制、供应链安全、投资审查、科技交流、保护商业秘密等方面。美国商务部要求英特尔、三星、台积电等全球主要晶片企业向其提供包含客户敏感信息的商业数据，以增强美国对晶片供应链与贸易合作网络的把控。2023年2月，「晶片四方」半导体供应链韧性工作组会议在台北举行。

总之，在美国将中国视为「最严峻地缘政治挑战」的背景下，拜登政府对华科技施压不断增强，力图从加大科技研发投入、改革国内科研体制、实施「小院高墙」策略、构建「民主科技联盟」、争夺全球科研人才、主导国际技术标准等多条「战线」，对中国展开「统合性压制」。

与此同时，美国的施压也存在一系列局限性因素。比如，美国国内有不少声音质疑拜登政府提出的「现代产业战略」，反对政府对晶片产业的过度干预，担心盲目补贴反而带来市场扭曲、产能过剩、贸易争端等一系列负面影响。再者，经济利益和国家安全考量之间存在难以调和的矛盾，美国对华日益严苛的出口管制举措势将对自身利益造成反噬，包括美国企业自身营收下降、市场份额被挤占、研发投入减少等。此外，美国推进对华科技遏压特别是「长臂管辖」也会损害盟友的不少利益，为抗衡美国《晶片与科学法案》等政策的不利影响，欧盟、韩国等都推出了政府补贴、税收抵免等激励措施。在科技政策领域，美国与盟友的利益并不完全一致。（作者为复旦大学美国研究中心教授、博导）

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