高通234億和解方案 公平會首次證實：投資台灣7億美元已達標

公平会107年与高通达成和解，将原本234亿裁罚改为七年内在台投资7亿美金（约台币210亿元）条件，今年底就是和解期限。路透

公平会107年与高通达成和解，将原本234亿裁罚改为七年内在台投资7亿美金（约台币210亿元）条件，今年底就是和解期限，公平会主委李镁今天在立院经济委员会首次证实，「目前高通在台投资金额已达到7亿美金。」她说，目前高通都依据和解条件执行，过程算是顺利。

公平会于106年以垄断为由，对高通祭出天价234亿元罚锾。不过隔年出现大逆转，高通与公平会达成和解，高通承诺将在未来五年内投资7亿美元，动台湾产业方案，包括 5G 合作、新市场拓展、与新创公司及大学合作，并设立台湾营运及制造工程中心。

立院经济委员会今天审查公平会113年预算，立委关切公平会与和解期限即将在年底到期，公平会是否紧盯高通执行和解进度？

赖瑞隆询问，高通和解2百多亿元，年底前要结案，但高通前阵子传出裁员，公平会是否追踪和解条件执行进度?裁员是否违反和解条件？此事为国人高度关切，如果高通虚晃一招，国人无法接受，要求公平会一定要为国人权益把关。

李镁表示，与高通和解进度都定期与各部会进行检视盘点，目前都按照和解条件执行，高通裁员属于全球人事调整，不影响在台投资，公平会随时紧盯进度。

随后回复立委吕玉玲询问，高通到目前为止是否已达到当初承诺7亿美金投资时，李镁首次答复，与高通和解具有法律效力，随时盘点，目前（高通在台投资）已经达到7亿了。她说，今年是最后一年，目前高通都依据和解条件执行，过程算是顺利。

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