快讯／公平会与高通诉讼上和解 罚金从234亿变27.3亿
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）遭公平会重罚，创下最高罚锾纪录，却也引发经济部对杠，连业界大咖、立委也轮番质疑，高通随后动作频频，提出展延缴纳罚锾、行政诉讼等措施。公平会今（10）日表示，有关专利权行使争议案，昨日与高通在智慧财产法院达成诉讼上和解，且同意罚锾从234亿元降至27.3亿元。
依据和解内容，高通公司对国内手机制造商及晶片供应商作出行为承诺，并向公平会报告执行情形之义务；高通同意不争执已缴纳新台币27亿3000万元罚锾，并承诺在台湾进行为期5年之产业投资方案，包含5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学的合作，并设立台湾营运及制造工程中心。
公平交易委员会委员洪财隆表示，高通进行为期5年投资，预计将投入7亿美元，整体罚锾加上投资金额届时将超过原先罚锾金额234亿元。此外，他也说，高通案与产业发展、经济连结相当高，若采取行政诉讼，实在旷日废时，加上民众也不乐见看到恐龙行政机关，因此经过多方考量，委员会议决议通过，昨日在智财法院与高通达成公平会史上首次诉讼上和解。
高通无论在CDMA、WCDMA和LTE等行动通讯标准基频晶片市场具有独占地位，而且拒绝授权晶片竞争同业并要求订定限制条款、采取不签署授权契约则不提供晶片的手段及与特定事业签署含有排他性的独家交易折让条款等，损害基频晶片市场的竞争，导致手机业者在晶片需求考量下接受对高通公司较为有利授权之条件，其违法行为已严重影响竞争原则。
▲晶片大厂高通（Qualcomm）去年底遭公平会重罚234亿元，随后向智慧财产法院提出暂停执行处分。（示意图／路透社）
公平交易委员会从2015年2月中旬主动立案调查，由于以不公平的方法，直接或间接阻碍其他业者参与竞争行为，属情节重大案件，违反公平交易法第9条第1款规定，于2017年10月对高通祭出天价234亿元罚锾。
裁罚案消息传出后，高通去年底向智慧财产法院提出暂停执行天价罚锾的处分，也提出行政诉讼，但由于公平会已做出处分，仍必须在期限内缴清罚锾，高通也在今年1月底罚锾缴纳截止前，获公平会分期缴纳罚锾申请，得以分60期缴交，而第一笔罚锾3.9亿元确实也如期缴纳。