高通秀新品 搶進AI物聯網

高通抢攻AI物联网市场，昨（9）日于嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）中宣布，推出微功耗WiFi系统单晶片QCC730，以及工业与嵌入式AI平台RB3 Gen 2。该公司在Embedded World 2024的生态系伙伴，包括研华（2395）、凌华等。

高通强调，有超过35家公司在Embedded World上展示高通技术或支援应用开发，涵盖机器人、制造、资产和车队管理、边缘AI盒、汽车解决方案等领域，展现高通生态系的深度和广度。

高通指出，QCC730是一款针对物联网连接能力所打造的微功耗WiFi系统，相较前几代产品，可减少达88％的功耗，将改变于电池供电的工业、商业与消费者应用产品。QCC730的多功能性甚至可成为蓝牙物联网应用的高效能替代方案。

高通技术公司连接、宽频与网路（CBN）部门总经理Rahul Patel表示，QCC730系统单晶片可为高效能、低延迟无线连网解决方案提供辅助，并为电池供电的物联网平台提供Wi-Fi。

另外，高通提到，RB3 Gen 2平台是专为物联网和嵌入式应用设计的全面硬体及软体解决方案。借由高通QCS6490 处理器，RB3 Gen 2可提供高效能处理、提高十倍的装置上AI处理能力。RB3 Gen 2预计将可应用于广泛的产品中，包括各类机器人、无人机、工业手持装置、工业和连网相机、AI边缘盒、智慧显示器等。