高通与小米、OPPO、vivo签备忘录 专家：此地无银三百两
日前高通与小米、OPPO和vivo三家大陆手机制造商，签订非约束性采购意向备忘录，长期观察晶片产业的资深产业观察家林宏文表示，与但回顾过去，以前手机业者都要靠高通供应晶片，高通向来老神在在，这回高通愿意签此约，显示它变得谦虚了，但也有点此地无银三百两之意味。
林宏文表示，从事件表面上看来，对手机业者和高通是互相保障，高通希望多做一点生意，手机业者希望确保晶片供应；但实际上这个合约的内容为何？因为资讯不对称，很难下评论，但与高通互为竞争对手的联发科多少会受冲击。
林宏文表示，因为晶片业者大多都会跟客户有供应的默契，就联发科而言，OPPO和小米两个都是联发科很大的客户，联发科不见得跟没跟这些客户这类的合约，只是没讲，高通这样做等于是「此地无银三百两」，不见得是赢。
林宏文观察，从过去产业的历史轴线来看，因为位居产业优势地位，高通向来老神在在，这回愿意签此合约，可能是高通想稳固客户的一个方式，宣示意味较大。
从近期晶片产业的几件国际诉讼，都直指高通，算是多事之秋，推测可能因此高通也变「谦虚（humble）」了。
9日在北京举行的中美企业家对话会上，参会的中美两国企业签署了多项合作协定。其中，高通与小米、OPPO和vivo三家大陆手机制造商，签订了非约束性采购意向备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件，金额高达120亿美元。
有媒体解读，作为全球手机晶片领域的霸主，高通近年来正面临「失去客户」的威胁，苹果、华为、三星都在积极自主研发手机晶片，摆脱高通垄断。
▼雷军与高通CEO签约开心合照 。（图／翻摄自小米公众号）
▼高通与小米手机签订百亿采购订单 。（图／翻摄小米公众号）