格芯、明导联手推新半导体验证解决方案 加值机器学习功能

在格芯推出差异化的12LP+ 半导体解决方案后，新款ML增强型DFM套件可谓其制程设计套件（PDK）的更新版。12LP+ 建立在具备强大生产生态系统的平台上，针对AI培训和推理应用进行最佳化，目前已准备在美国纽约州马尔他的晶圆8厂（Fab 8）进入生产阶段。

格芯率先业界推出新款ML增强型DFM解决方案，并规划2020年第四季将这套功能导入12LP和22FDX半导体平台的制程设计套件中。

格芯技术应用支援部副总裁Jim Blatchford表示，我们很高兴能推出这款融合先进机器学习模型的增强版功能，除为客户提供更迅速的全面DFM验证，以及更有效的设计体验外，更实现成功的原型设计以及加快上市脚步的目标。我们与明导的密切合作，让新款强化功能得以无缝整合至我们的12LP+ DFM套件中，我们期待在其他特殊半导体解决方案的制程设计套件中，导入其他机器学习功能。

明导Calibre设计解决方案物理验证产品管理总监Michael White指出，我们很荣幸与格罗方德共同针对12LP+平台，将以机器学习为本的模型纳入Calibre nmDRC中。在与格罗方德合作的过程中，我们将机器学习纳入设计流程，协助共同的客户在过渡期能够无缝接轨。

自2009年成立以来，格芯率先开发出一套名为DRC+的DFM检查平台，该平台结合了电子设计自动化（EDA）软体的各类模式配对工具，并搭配良率减损器模式库（proprietary library of yield detractor patterns）。 DRC+能让晶片设计工程师预先侦测出早期设计中的瑕疪模式或热点，避免潜在的制造缺陷。

格志与明导合作将格芯开发的ML模型整合到DRC+中，借此增强DRC +的识别能力，侦测出前所未见的新热点模式并改善产能。拜格芯于制造过程中所搜集的矽数据所赐，新款ML增强型DFM套件经训练后已通过验证，足以让晶片设计工程师在设计初期发现并缓解潜在问题时更加顺利。

对于致力成功原型设计和规模制造的设计工程师而言，在开发阶段找出并解决这些热点问题至关重要。

格芯的12LP+专为满足快速增长的AI市场特定需求所设计，可针对性能、功率和面积效率等方面提供最佳组合。幕后新功臣则包括更新后的标准元件库、用于2.5D封装的中介层，以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位单元，以支援AI处理器和记忆体之间的低延迟和低功耗数据往返。

12LP+平台是以格罗方德知名的14nm/12LP平台为基础，目前已出货超过一百万片晶圆。 透过密切合作并向AI客户学习的方式，格芯开发出12LP+平台，在为AI工程设计师提供更多差异化和更高价值的同时，将开发和生产成本降至最低。

12LP+平台的性能之所以超越12LP，在于将SoC级逻辑性能提高20％，以及逻辑区域缩放方面提高10％。而这些进步的实现，可归功于12LP+ 平台的下一代标准单元库，因其具备性能驱动的面积最佳化组件、单一Fin单元、新款低电压SRAM位单元，以及改良后的类比布局设计规则。