更適用於AI！晶背供電技術受矚 法人點名國內兩檔受惠股

半导体先进制程持续推进，更适用于人工智慧（AI）应用的晶背供电（BSPD）技术成为市场焦点。示意图／路透

半导体先进制程持续推进，更适用于人工智慧（AI）应用的晶背供电（BSPD）技术成为市场焦点。法人点名，提供晶圆代工及先进封装服务的台积电（2330）、供应钻石磨盘的中砂（1560），将是台湾相关供应链主要受惠者。

大型本国投顾分析，目前所有晶圆厂的电晶体皆采正面供电，但能源效率较佳、电压降较低的BSPD更适合高速运算（HPC）应用，加上相关技术具有较高的进入障碍及成本，推估AI趋势将有助BSPD采用度提升，且将会是相关技术第一波采用者。

法人指出，目前仅台积电、三星、英特尔投入BSPD技术开发，在产品规画方面，台积电计划2026年下半年A16开始采用，英特尔预计2025年下半年发表使用BSPD的18A，而三星则传出在2027年将BSPD解决方案引入SF2Z。

虽然英特尔为BSPD技术采用的先行者，法人调查，即使英特尔产品规画早台积电一步，目前18A开发遇到瓶颈，且无额外的外部客户，相对来说，台积电产品的良率、稳定度、性能仍优于同业，因此在BSPD时代，台积电仍将保持领先地位。

在设备供应链方面，目前主要仍为艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（Tokyo Electron）及应用材料（Applied Materials）等国际大厂，由于晶背供电对晶圆厚度要求较高，法人估计在化学机械研磨（CMP）制程增加下，Ebara受惠程度最高。

在材料方面，目前供应台积电集英特尔钻石磨盘的中砂，将是该领域最大受益者，除透过更多制程步骤带来更多需求外，更高的技术含量也会推动更高的平均售价。