龚明鑫：台物联网产值 未来两年爆发 已编列650亿推数位转型

国发会主委龚明鑫26日表示，2020年晶圆代工与封装测试市占率稳居全球第一，且台湾物联网产值将破1.47兆元，未来两年将有爆发性成长，在此基础上将强化推动「六大核心战略产业」，吸引AI、物联网、云端服务以及半导体设备等国际大厂加码投资台湾。

龚明鑫与国发会副主委高仙桂26日出席「智慧物联国际商机论坛」致词，还邀请美国知名顾问公司Gartner全球研究副总裁蔡慧芬、Google台湾董事总经理马大康、台湾Panasonic副总经理纪文杰，及系统整合公司「皇辉科技」执行长张智强出席分享。

龚明鑫提到，台湾在高科技领域傲视全球，2020年台湾半导体产值突破新台币3.22兆元，年成长率逾两成，大幅优于全球平均的3.3％，其中晶圆代工与封装测试市占率持续保持领先地位。对于即将到来的5G、AI与IoT科技革命至关重要，是全世界最重要的地方。

龚明鑫说，台湾物联网产值二年来增加5,000多亿元，成长速度惊人，随着5G、AI等科技发展，预估今年物联网产值仍有爆发性成长，「前瞻计划2.0」已编列650亿元，将用于「数位转型」，其中490亿投入5G基建布设。

龚明鑫还说，未来「亚矽计划2.0」将聚焦「优化物联网产业ecosystem」、半导体先进制程、5G白牌设备研发等项目，并将结合AI、5G、物联网等前瞻科技，发展出更多创新应用，扩大输出AIoT解决方案到国际市场。另将积极推动六大核心战略产业，协助各产业导入5G与AI，抢占全球供应链核心。

蔡惠芬则说，近期有17％的受访企业已将AI导入物联网中，55％企业更已展开前导计划，23％尚未投入的企业，则计划在未来一年内启动投资，这些需求都将带动全球智慧物联网产业的飙速发展。预测在2024年左右，至少有五成企业在产品开发应用上都会与物联网息息相关。