光宝科技打造全系列SIGFOX认证模组
▲光宝科参加捷克布拉格举办的Sigfox世界物联网大会。（图／光宝科提供）
捷克布拉格Sigfox世界物联网大会今（21）日登场，光宝科（2301）展出全系统Sigfox认证模组，兼容双项连接标准，积极布局低功率广域网路（Low-Power Wide-Area Network，LPWAN）。
光宝科表示，此认证模组用意法半导体（STMicroelectronics）晶片的WSG304S、WSG303S、WSG301S与WSG300S，以及运用云创通讯（M2COMM）系统单晶片的WSG303M、WSG301M与WSG300M等7款专为Sigfox通讯系统量身打造的高品质模组；其中，WSG304S与WSG301S整合Sigfox与蓝牙技术，兼容双项连接标准，为客户创造更多元的应用潜力。
光宝科技智能生活与应用事业群旗下通讯模组事业部（Internet Communication Module，ICM）积极布局物联网科技，率先由模组方面入手，研发全系列Sigfox认证模组，携手全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体，推出整合Sigfox与蓝牙技术的二合一模组WSG304S与WSG301S，内建32位元处理器，提供兼顾双重连接技术。此外，光宝科技也积极与无线通讯晶片设计商云创通讯合作，领先同业整合32位元处理器与高效能RF的系统单晶片，推出Sigfox全区模组WSG303M，同时支援RCZ1至RCZ4区域，除高效轻巧与成本低廉外，RF功率更高达22分贝毫瓦（dBm）；产品设计全面符合美国联邦通讯委员会(FCC) 与欧洲电信标准协会（ETSI）等各地区规范。