国际三大趋势 台湾制造业躲不掉的明天

2024年影响台湾制造业的三大议题，包括：供应链重塑、新创加速发展、半导体技术进展。资料来源／工研院产科国际所

全球供应链近年来持续重整，制造业被迫调整海外布局脚步，今年再经历全球需求疲弱、国际订单下滑等多重冲击，工研院产科国际所24日表示，虽然库存调整负面效应正逐步淡化，估计明（2024）年整体制造业就能呈现正成长，但是现阶段国际间的三大趋势已然成形，包括：供应链重塑、新创加速发展、半导体技术进展，台湾厂商宜提早因应准备。

工研院产科国际所观察，地缘政治紧张、区域军事冲突不断，供应链的安全、韧性与弹性特别重要，近岸外包、友岸外包等新政策，正在重塑全球供应链格局，新区域制造中心已然成型，印度、越南、泰国、墨西哥已成为新制造中心。建议政府可参考欧盟「供应链韧性平台」（The Supply Chain Resilience Platform；SCR Platform）藉公私合作建立供应链平台，协助企业提升弹性以应对供应链冲击。

其次，生成式AI加速创业创新，工研院产科国际所估计有10年的发展期。该所指出，生成式AI加速创业创新，据知名创投研究机构CBInsight统计，全球现有13家成式AI新创独角兽，新创发展成独角兽平均需7年，但13家生成式AI独角兽仅需3.6年，所需时长减半，跨产业、多模态成趋势，未来10年全球生成式AI市场规模年均复合成长率（CAGR）为42％，发展可期。因此建议，官民协力，共同发展新兴辅导机制及模式，厚植新兴AI技术落地发展，深化AI与产业应用提升生产力及效率，促进百工百业的创新。而适应未来生成式AI加速应用，需优先确立AI治理等，营造安全的AI运用环境，确保AI在可信任下创新。

第三，AI浪潮下，全球运算需求高涨，驱动半导体技术新突破，工研院产科国际所认为，小晶片（Chiplet）模式协同异质整合技术，协力突破摩尔定律物理极限，以及AI技术驱动电子设计自动化（EDA）工具革命，IC设计将更快、更便宜、更有效率，催生产业新篇章，台湾应加强发展半导体关键IP与新兴设计架构，促进AI应用开发与生态建立。