护国神山群聚半导体论坛 吴政忠：提早布局次奈米尺度半导体

国科会22日于新竹国宾大饭店举行2023台湾半导体产学论坛。（王惠慧摄）

国科会22日于新竹国宾大饭店举行2023台湾半导体产学论坛，主委吴政忠指出，过去3年台湾受到全球瞩目，但更应居高思危，未来所有产业都将渗入IC设计，必须提早布局，例如次奈米尺度的半导体、聚焦更高频、耐高压的化合物元件等，把握机会让台湾走得更远。

国科会主办、经济部协办台湾半导体产学论坛，邀请到产官学研意见领袖参与，集结台湾各大「护国神山」，探讨半导体人才培育、产学交流以及前瞻技术发展等议题。吴政忠致词时说，台湾因半导体科技获全球注目，过去3年，全世界忽然发现台湾存在，但预估此前景顶多3到5年，台湾应把握机会走得更远、居高思危。

吴政忠也指出，台湾正处于半导体产业向上突破的最佳契机，国科会正积极偕同相关部会，将紧密结合软体研发、IC设计、晶片制造，规画2035半导体科技与产业布局。同时，国科会也正规画末来在台湾打造国际IC设计训练基地，另也将扩大投入先进制程与新兴IC设计应用研发与产业补助。

经济部技术处长邱求慧说，台湾半导体产值在2022年高达4.7兆元，占全球第2，已是全世界产业上不可或缺的力量，但不可自满优势，应对下世代科技超前布署，提早布局。

国科会也发表3项重要亮点成果，包括提早布局次奈米尺度的Å世代半导体，如台大拟态中心博士朱明文借此将检测精度极限推进至3皮米（千分之3奈米），并聚焦于更高频、耐高压的化合物半导体元件，以及关键新兴晶片布局Al晶片运算与通讯晶片设计等。