华为大反攻 美中科技战再升温

（图／路透）

近期华为新机的推出引爆舆论界的话题与大战，主要是由于该公司在美国禁令实施后，智慧型手机销售直线下滑，更重创华为背后的海思及半导体供应链，近年来美国更不断加码封锁中国取得相关半导体设备、关键晶片、EDA等，致使各界不看好中国半导体业的国产化进程。但此次华为推出的Mate60 Pro手机，采用麒麟9000S晶片，可达到5G功能，因而受到各界的瞩目及引发诸多臆测。

华为实体通路在3日晚间开卖新手机Mate60 Pro，北京、上海、广州及深圳等地的华为门市出现排队人潮，代表着华为此举激励了中国本土爱国心；更有市场不断释出中国已突破美国科技封锁线而能在半导体一展鸿图的消息，特别是这款新机是华为强势回归市场的首款5G手机，但是否能轻易以此片面讯息下判断，恐仍有待商榷。

事实上，拆解Mate60 Pro手机及麒麟9000S晶片来看，供应链应是中芯国际以DUV机台再利用多重曝光达到7奈米制程来为其代工；电源方面则有圣邦、南芯半导体；无线充电则是美芯晟与封测技术的长电科技，整体而言，华为主要是透过迂回的采购与生产达成的，对美国示警的意味浓厚。特别是挑在与Apple iPhone新机上市的时机对打。

不过华为后续实际成效则有待观察，毕竟中芯国际以DUV机台能冲刺的制程极限至多到7奈米制程，且目前良率应仍不高，要大幅量产困难，且成本偏高，同时ASML的EUV微影曝光设备已对中芯国际全面禁售，换句话说，目前麒麟9000S就是中芯国际在未来5～10年能做到的最好制程技术状态了，甚至ARM架构也停止供应中国，故麒麟手机处理器的水准应离极限不远了。

而在华为此波麒麟9000S晶片掀起涟漪后，更让人瞩目的是，后续美中科技战会如何演变，而华为推出新手机预料将使得美中两国间的不信任感持续升温；可预见美国对于中国将更加防备，同时封锁行动也因两国之间在政治、军事、外交、科技霸权争夺的结构性问题难解，而很难有管制松绑的迹象。美国对于中国不论是去风险或是脱钩的动作，也将持续浮上台面；而中国受到华为此次事件的激励，更将全力冲刺半导体国产化的进程，对于突破美国科技的封锁线也有所寄托与信心，并视华为的麒麟9000S晶片为中国反攻的滩头堡。

在此情况下，预料美中对峙的趋势将持续，况且美中科技战朝向常态化、长期化已是普遍共识，此将使得全球半导体供应链处于不确定性中。（作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事）