慧榮6奈米UFS 4.0控制晶片上陣 卡位AI手機、邊緣運算及車載商機

慧荣推出6奈米制程UFS 4.0 控制晶片，卡位AI智慧型手机、边缘运算及车载商机。图/慧荣提供

全球NAND型快闪记忆体控制晶片领导厂商慧荣科技今（13）日宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0 控制晶片，成为慧荣科技UFS控制晶片系列中的旗舰款，以因应快速成长的 AI 智慧型手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。

慧荣也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧荣的UFS控制晶片系列支援从UFS4.0到 UFS2.2各种标准，也支援最广泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，为旗舰、主流和入门级的行动和运算装置提供高效能、低功耗的嵌入式解决方案。

SM2756 是UFS 4.0控制晶片解决方案，以领先的6奈米 EUV技术为基础，并运用MIPI M-PHY低功耗架构，使其在效能与功耗间取得平衡，满足现今顶级AI行动装置全天候运算需求。SM2756循序读取效能超过每秒4300 MB，循序写入速度超过每秒4,000MB，支援各种3D TLC 和QLC NAND，且支援容量最高可达2TB。

继SM2754 UFS3 控制晶片的成功上市，慧荣科技进一步推出主打单通道设计的SM2753，支援次世代3D TLC和QLC NAND以达到每秒 2,150 MB/1,900MB的循序读取/写入效能，同步满足主流与入门级手机、物联网装置以及车载应用的UFS3需求。

慧荣科技最新的UFS控制晶片解决方案搭载先进的LDPC ECC技术和SRAM资料错误侦测与修正功能，能强化资料可靠性、提升效能并减少功耗。此外，支援最广泛的快闪记忆体，包括所有NAND大厂所生产的3D TLC 和 QLC NAND 。

慧荣终端与车用储存事业群资深副总段喜亭表示，SM2756采用6奈米EUV制程，满足最新顶级智慧型手机对高效能、高容量与低功耗储存的需求，符合次世代AI的功能和应用。