机构：受“618购物节”、新机发售等影响，中国大陆半导体代工厂走出低谷

根据市场研究机构集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry（代工厂）产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。

集邦咨询观察中国大陆Foundry动态，受惠于IC（半导体）国产替代，中国大陆Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国大陆Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

值得注意的是，2024年全球通胀压力仍然存在，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体ASP(平均销售单价)走势下滑。2025年全球也将有不少新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。

6月12日，集邦咨询发布2024年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名，中芯国际以5.7%的市场份额超越格芯、联电（UMC），跃升至第三名；台积电仍稳居首位，营收市场份额达61.7%。

集邦咨询指出，中芯国际排名第三，受惠于芯片国产替代以及国产智能手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，助力该公司一季度营收季增4.3%至17.5亿美元，运营表现优于同行，市占率达5.7%。第二季度在618消费节等带动下，中芯国际营收有望维持个位数环比增长率，市占率维持第三。

除了中芯国际外，华虹集团（华虹半导体）、合肥晶合（晶合集成）分别以2.2%和1%的市场份额，位居前十位。

另据研究机构Counterpoint于5月底发布的报告显示，中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。

中芯国际2024年第一季度财报显示，营收达17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%，毛利率为13.7%。值得注意的是，一季度，中芯国际营收首次超越联电与格芯，成为仅次于台积电的第二大代工厂。同时，智能手机业务成为中芯国际第一大业务，占比为31.2%，而消费电子为30.9%，电脑与平板17.5%，互联与可穿戴13.2%，工业与汽车7.2%。由此可见，目前，消费电子相关业务已在中芯国际营收中占比超九成。

集邦咨询的数据显示，今年第一季度全球智能手机总出货量为2.96亿部，维持着18.7%的同比增长。

随着全球消费电子市场的逐步复苏，中芯国际的订单量也日趋饱和，业绩也随之增长。同时，作为行业龙头，中芯国际也将带动整个中国大陆半导体产业链的发展，在全球市场上扮演越来越重要的作用。