大陆半导体抢货急 日本2月工具机出货创19个月新高

由于大陆半导体设备投资大成长，订单暴增，带动日本2月工具机订单额创近2年来最高。图／美联社

由于大陆半导体设备投资大成长，订单暴增，带动日本2月工具机订单额19个月来首度突破千亿日元大关、创近2年来最高。

日本工具机工业会 (JMTBA)3月9日公布统计数据指出，由于来自大陆的新增订单数量巨大，带动2021年2月份日本工具机整体订单金额较去年同月大增 36.7% 至1055.53亿日元，连续第4个月呈现增长，创3年来 (2018年2月以来)最大成长幅度，月订单额为19个月来 (2019年7月以来)首度突破1000亿日元大关、创近2年来 (2019年5月以来)新高。

2月份日本工具机内销订单额较去年同月萎缩4.8%至304.62 亿日元，连续第27个月陷入萎缩；外贸订单额暴增66.0% 至750.91亿日元，连续第4个月呈现增长、增幅连续第4个月达20%以上水准，月订单额为23个月来 (2019年3月以来)首度突破700亿日元。

JMTBA表示，「除大陆之外，欧洲、北美订单也呈现某种程度的好转」。某家工具机大厂表示，「在大陆等亚洲地区、半导体业界的设备投资活络」。

根据JMTBA公布的历史资料显示，2021年1月份日本来自大陆的工具机订单额较去年同月暴增1.4倍，至257.05亿日元，连续第8个月呈现成长；销往北美的工具机订单额萎22.5%至140.85亿日元、连续第2个月陷入萎缩；销往欧洲的订单额萎缩12.9%至107.76亿日元。

半导体材料加工工艺及装备研发都需要依赖数控工具机，而日本的工具机技术在全世界范围都处于领先地位。在多晶矽、单晶矽电池片的切割加工、半导体晶圆划切加工以及大尺寸矽片超精密磨削等方面都需要依赖日本的数控工具机技术。