精材多元布局 重拾成长动能

精材季度营收表现

封测厂精材（3374）去年营收及获利同创新高，每股净利6.92元，今年第一季虽受淡季影响营收达16.71亿元，但第二季可望重拾成长动能。在母公司台积电奥援下，精材今年除了扩大CMOS影像感测器（CIS）封装及晶圆测试接单规模，新一代光学元件薄化加工已于去年迈入量产，压电微机电元件中段加工制程及12吋车用CIS封装将在下半年量产。

精材去年营运维持高档，年度营收76.67亿元，税后净利18.77亿元，每股净利6.92元。今年第一季3D感测及12吋晶圆测试接单进入传统淡季，3月接单明显回升，营收月增33.5％达6.65亿元，第一季合并营收16.71亿元，虽较去年同期减少20.9％，但车用CIS封装维持成长，随着接单旺季到来，营收将逐季成长到第三季，力拚全年营收接近去年水准。

随着台积电在特殊成熟制程的技术及产能提升，精材亦展开多元布局，整合各式光阻涂布、晶圆接合、厚薄膜贴合、物理与化学镀膜、铝金属导线制程、深穿孔铜制程、特殊材料薄化、精准切割等技术，提供客户更完备且全方位的晶圆级封装服务。

精材新一代光学元件薄化加工去年量产，压电微机电元件中段加工制程完成研发，今年将配合客户进行小量试产。精材亦积极开发12吋CIS感测器特殊封装应用，及新一代深穿孔技术（Cu-TSV）、细线宽及多层次导线、新型微机电后段制程、异质封装整合及氮化镓（GaN）制程加工，预期明年之后将见到显著营收贡献。

精材前年重新投入12吋车用CIS封装技术研发，重启12吋晶圆级后护层封装产线，在与客户密切合作之下，预期今年底导入量产开启新商机，并看好车用CIS感测元件相关业务将持续成长。法人预期，台积电与索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等客户扩展CIS合作，精材后续可望承接晶圆级封装相关订单。

精材董事长陈家湘在营业报告书中提及，精材聚焦感测器、微机电元件、5G射频元件等封装与中后段制程加工，将持续投入研发资源以开拓更多相关技术及客户，期能借此掌握及接轨未来需求趋势，达成持续成长之目标。大环境方面，新冠肺炎疫情未熄，又有严重全球性通膨新压力，接续造成终端市场需求的高度不确定性，经营团队将审慎积极地面对这充满挑战的一年。