精材 库存去化尾声

精材周线图

精材（3374）今年上半年受到车用与手机用之CIS调整影响，WLCSP（晶圆级晶片尺寸封装）营收减幅大。第一季每股税后纯益（EPS）0.84元，低于去年同期1.31元，不过随着时序进入第二季底，营运可望开始回升，5月合并营收4.42亿元，月增7.9％，窥见库存调整期进入尾声。

精材9日股价强势，10点左右即锁上涨停价位128元，投信法人持续加码，技术线突破年线反压后，均线翻扬向上，强势攻击表态。随第二季应用于光学感测领域之12吋特殊加工专案开始量产及新品微积电下半年底上市，转机行情不看淡。