库存调整近尾声　电子聚焦IP矽智财、AI

IP矽智财产业

去（2023）年全球电子产业轮番进入库存调整的状态，但因各产业状况不同，导致调整与复苏的时点不一致。驱动IC最早落底，后续由NB、手机接替，而车用与Power相关则最后一棒。整体而言，展望今（2024）年整体电子产业已进入了库存调整尾声且相对健康的状态。

台湾供应链Q2绩昂

永丰投顾预估今年手机、NB、Server 产业的出货量均将呈现高个位数的增长，重点还是在于AI应用的扩展从云（server）到端（手机、NB），对于消费者的换机意愿刺激程度以及产品单价提升对产值的贡献，因此，今年电子产业主轴还是摆在AI供应链与半导体制程中因AI与高速运算需求推升的IP矽智财商机。

AI server的建置于去年美国晶片大厂推出H100揭开新的世纪，后续随着新规格晶片的陆续上市，其他对手纷纷跟进，搭配大型语意模型的相关应用开始落地甚至产生具备变现性的经营模式，预估AI server的建置需求将如阶梯般逐年成长。台湾供应链预估今年第二季开始在供应链瓶颈解除后，相关业绩从组装厂、散热、PCB、BMC晶片等相关供应链将明显受惠，预估今年AI server产值成长率将达58％，远高于量的增长，故相关供应链受惠趋势不变。

目前，全球IP矽智财市场规模约70亿美元，随数据传输扮演的角色趋重，带动传输介面IP需求攀升，IPnest预估2022～2027年传输介面IP CAGR+18％。

AI拉擡半导体需求

另外，随半导体未来将由汽车、HPC、IOT或行动运算等引擎推动，使得人工智慧与5G技术将是推升成长动能的关键，而由于晶片尺寸微缩后导致功耗高的技术问题，而异质整合架构是解决之道，此均将提高相关先进封装所需传输介面IP的使用。

全客制化晶片(AISIC)功能数是刚好够用，使得单位成本能降低，驱使ASIC开发趋势仍稳步向上，且AI、HPC或数据中心等应用若需要性能差异化的体现，更需要发展客制化设计，尤其各云端大厂亦纷纷投入ASIC自制业务，而随AI、HPC依赖先进制程技术，有助于台系龙头晶圆代工厂，以及相关设计服务厂商。