精材營運 下季逐步回溫

半导体晶圆封测厂精材（3374）昨（20）日举行法说会，公布去年每股纯益为5.07元。展望后市，精材董事长陈家湘表示，上半年营收可望与去年同期相当，本季为营运低点，下季起逐步回温。

陈家湘指出，车用电子力道应会逐季提升，目前看到今年第1季、第2季订单状况，已经比去年第4季增加两成左右，至于全年度状况还需要时间确认。

精材昨天公布去年第4季财报，单季毛利率39.2%，季增1.5个百分点，年增0.6个百分点；税后纯益4.35亿元，季减15.4%，年减4.2%，每股纯益1.6元。累计去年全年毛利率34.1%，年减3个百分点；税后纯益13.76亿元，年减30.6%，每股纯益5.07元。

陈家湘说，即便大环境不确定性仍多，精材依旧积极储备量能，如期完成12吋CMOS影像感测元件晶片尺寸封装（CIS CSP），并提供客户工程样品，下半年可望进入小量量产。

此外，精材今年第4季将进行新厂第一期无尘室工程，明年第2季依照需求安装CP机台。