精测电子:半导体领域在手订单约16.9亿元
财联社10月24日电,精测电子发布投资者关系活动记录表,截至三季报披露日,公司在手订单金额总计约31.68亿元,其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元。在半导体测试领域,目前公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单,截至三季报披露日,公司关于先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已完成交付。
相关资讯
- ▣ 全讯站稳国防领域 在手订单24亿元
- ▣ 长园科拿下半导体客户 在手订单逾2亿元
- ▣ 《半导体》无惧订单波动 精测放量强弹
- ▣ 均胜电子:前三季度新获全球订单约704亿元 在手订单充沛
- ▣ 《其他电子》信纮科在手订单达2022年 半导体展秀绿色制程
- ▣ 《其他电子》朋亿*6月29日除息 在手订单110亿元
- ▣ 华测检测:在芯片半导体测试领域拥有深厚技术积累,业务受益于半导体市场整体发展
- ▣ 《电机股》东台8月营收双升 在手订单约44亿元
- ▣ 《电机股》乔福在手订单约2亿元 排程4至5个月
- ▣ 《其他电子》朋亿*11月营收创单月新高 在手订单近120亿元
- ▣ 塔塔之子公司据悉将在未来几年向半导体、国防、电动汽车等领域注资超1200亿美元
- ▣ 被动元件、面板、半导体忙赶工 电子满订单 加班过春节
- ▣ 《半导体》联咏H1每股赚16.9元 王守仁:半导体复苏逊预期
- ▣ 《半导体》达能多角化经营 切入快筛检测及电站领域
- ▣ 快克股份:公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单
- ▣ 《光电股》牧德携手日月光 抢攻半导体设备领域
- 《半导体》封测订单现流失隐忧 力成软脚
- ▣ 《半导体》订单满手 顺德业绩优越
- 上银携手大银 抢日半导体订单
- ▣ 东台联手G2C+联盟 抢半导体订单
- ▣ 三超新材(300554.SZ):在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材
- ▣ 西门子交通在丹麦获得约2.7亿欧元订单
- 日美将联手培养半导体人才 在AI与超级电脑领域抗衡中国
- ▣ 《半导体》精测法说后 法人喊500元
- ▣ 半导体业前景有杂音 上品:在手订单案量可观
- ▣ 《半导体》力甩掉单利空 精测拚回高档
- ▣ 《其他电》闳康8月营收年增5.65% 巩固半导体检测领域地位
- ▣ 劲拓股份:与海思半导体签订备忘录 加大半导体封装设备领域合作
- ▣ 《电子零件》在手订单约4个月 信昌电估Q2胜Q1