开放陆资投资IC设计 经长邓振中：希望不要拖太久
经济部长邓振中日前接受《金融时报》专访时表示，考虑撤销陆资投资台湾半导体设计产业的禁令。他26日进一步指出，政府会规划相关配套措施，是「在规范状态下的开放」，虽然时间点还未确定，但「希望不要拖太久」。
邓振中26日出席立法院经济委员会，他在会前受访时说，台湾的IC设计产业，中游的制造、下游的封装测试都已开放，只剩上游的设计尚未开放，因此「现在要处理上游」。
邓振中强调，包括防止商业机密被窃取、避免技术被不当移转、禁止恶意挖角，以及台湾厂商承诺继续在台投资等4大措施，都已纳入配套当中，开放陆资投资台湾IC设计，是「在规范状态下的开放」。
至于开放的时间点，邓振中仅说，在配套制度不够完善的情况下，政府不会轻易开放，但「希望不要拖太久」。
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