陆资入股台半导体 邓振中：任内开放
英国金融时报昨日刊出经济部长邓振中的专访指出，半导体产业不应该仅着眼于台湾市场，「大陆市场也很重要」，他表示，台湾是需要适度松绑政策，政府已在考虑解除大陆企业投资台半导体的禁令，最快在明年卸任前，陆资参股IC设计可望解禁。
虽然邓振中在金融时报专访中，谈的是解除陆资参股「半导体」限制，但工业局长吴明机昨天解释，「仅限于IC设计业」，因为是IC设计业提出需求，所以才进行进行研究，预计明年农历年后结果出炉。
至于开放陆资参股是否会以「不具主导权」为要求？吴明机说，无论同异业合作，只要利大于弊都可考量，也因为IC设计态样多，每个合作案效果不同，未来倾向个案评估，而不是以往用通案原则处理。
根据现行规定，仅开放陆资参股部分高科技业，包括投资或合资新设积体电路制造、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造等；陆资参股上述高科技业须符合三大原则：参股或合作比例不得过半、产业合作与专案审查，若未来开放IC设计业也可能比照办理。
邓振中接受专访时指出，开放陆资参股台湾半导体必须「审慎管理（carefully managed）」，才能保护国内就业及技术发展，他强调，开放陆资参股半导体是一件重要的事，允许更多陆资来台确实有其必要性，否则台湾半导体业恐将面临遭边缘化的风险。
吴明机表示，半导体制造与封测已开放陆资来台投资，未来不考虑再进一步放宽，目前检讨仅针对IC设计业进行相关研究，年底之前难完成，最快要等到明年农历年过后才会明朗。
外传经济部倾向让陆资参股IC设计业采「异业结盟」方式，吴明机解释，未来考量以个案进行，主要是部分涉及相关产业合作可能性，个案都将审慎评估其内涵，也因为该产业态样多，难以用通案原则涵盖。
过去政府检讨放宽陆资来台，采多项产业一并进行，但因前年服贸立法程序争议，第四波陆资开放延宕至今，目前相关单位考量仅检讨IC设计业这单项产业。吴明机说，因无前例可循，将来还得跟投审会讨论行政程序问题，目前还未接到厂商送任何申请案。