半导体投资放大 特化股喊冲

特化族群近期营运

伴随电子库存压力趋缓，三福化（4755）、上品（4770）、晶呈科（4768）、南宝（4766）等特化族群下半年搭配新产、新品加盟，营运回稳推进，加上台美韩中2026年半导体投资规画高于预期，营运利基增温看好，激励股价活络攀扬，成为族群攻坚指标。

上品表示，全球半导体长期投资趋势持续拉升。韩国预计2026年引领全球300毫米晶圆厂设备支出，投资额302亿美元，几乎是今年157亿美元2倍。

台湾预计2026年将投资238亿美元，高于今年224亿美元。大陆预计到2026年支出将达161亿美元，高于今年149亿美元。美洲设备支出预计将从今年96亿美元增长近1倍，2026年达188亿美元。

分析师认为，上品产品应用于化工产业、半导体产业建厂设备，目前在手订单仍维持高档， 以产品组合来看，毛利率落在43％～44％水准。

三福化作为CoWoS中光阻剥离剂供应商，半导体应用产品营收比逐步拉高至近20％。

晶呈科下半年除二厂试产线规划及建置，去光阻液强化新品项研发，已接获新客户订单，超过双位数客户洽谈样品测试中。

南宝光学胶新品第二季出货明显增加，支撑毛利率维持高档。因日本客户代工量放大，加上认证陆续完成，下半年有望再提升。