靠产能夺天下！联发科连4季AP龙头 死敌战败关键点曝光

联发科。(图/达志影像)

台湾IC设计大厂联发科连续4季蝉联IC设计宝座，据市场研究调查机构《Counterpoint research》调查报告显示，联发科在2021年第二季智慧型手机应用处理器(AP)市占率来到38%，持续领先竞争对手高通，可能与三星无法应付产能，导致高通出货受到影响有关。

联发科今年第二季在手机AP市占率为38％，较前一季增加6个百分点；高通以32％市占率、季增3个百分点居次，维持与联发科6个百分点的差距；苹果以15％市占率居于第三、季减2个百分点，之后分别为三星7%、紫光展锐Unisoc (Spreadtrum)5%、华为海思半导体3%。

至于联发科，在2020年靠着天玑1000系列，同时支援支援SA（独立组网）、NSA（非独立组网）和Sub-6在市场获得大批客户青睐，并抢攻华为受到禁令影响所空缺的市占率，还有台积电先进制程稳定供应，相较之下，虽然高通一开始就推出搭载毫米波(mmWave)的5G数据机晶片X52，打算抢在毫米波发展起来就布局，但在三星产能紧绷、良率不佳，加上美国禁令等多重冲击，让联发科成功在2020年第三季扭转局势，成为AP市占龙头。

甚至在联发科今年新发表的联发科发表天玑1200，甚至日前发表的天玑810/920中高阶处理器，都采用台积6奈米制程；高通去年底发表的5G旗舰级SoC骁龙888(S888)，采用三星5奈米制程，但却出现功耗、温度过高等问题，加上2021年三星德州奥斯汀厂区面临暴雪，导致产能停摆；对此，高通表示，没有对于哪家晶圆代工厂有所偏好，但坦承受到暴雪影响，导致产能因此停摆。

市场传闻，高通面临三星供货紧绷，至于下半年产品，也传出将部分下单给台积电6/7奈米制程，明年产品则是委由台积电4/5奈米制程生产，打算透过多方下单的方式，保证产能紧绷的状况不再发生。

不过，联发科不仅在5G市场持续抢市，同时在4G SoC有望随着晶圆代工报价上扬的调涨空间，预计下半年将发表的5G级舰级SoC，将正式支援毫米波，法人仍看好联发科后市发展。