《科技》RVTA十月线上会议 前进运算架构未来十年

在5G时代，不少科技大厂为加速大数据处理、提高AI运算效能，陆续采用以多核混合运算架构开发新晶片，希望能以硬体晶片方式加速人工智慧（AI）与高速运算应用（HPC），并降低云端运算消耗能量。

多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中，包括Google、阿里巴巴、Intel等科技大厂，纷纷将RISC-V处理器架构导入到自家云端伺服器系统当中，进而提升云端运算效率，缩短AI运算所需时间，同时减少资料运算能源使用量。

由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day，会中除了由台湾RISC-V联盟会长暨力晶科技总经理王其国、SEMI Taiwan总裁曹世纶担任开场嘉宾，也邀请RISC-V International理事暨晶心科技董事长林志明、RISC-V International技术长Mark Himelstein、晶心科技总经理苏泓萌、芯原董事长兼总裁戴伟民、SiFive美国总部资深处长Drew Barbier等，以「见证计算新趋势的崛起」、RISC-V架构未来发展之路」、「晶心处理器加速从云到端的应用」、「打造RISC-V生态，推动异构计算创新」、「SiFive高效能RISC-V晶片设计策略」等议题发表专题演讲。

市调机构Semico Research预测，到2025年基于RISC-V架构的CPU出货量将超过624亿颗，年复合成长率（CAGR）高达146%，尤其以工业领域167亿颗最多。投资机构ARK Invest于近期的报告中也指出，2030年Arm和RISC-V可能成为新的处理器标准，在云端业务领域Arm + RISC-V组合的伺服器市场占有率将达71%。