《类股》超微第3代Ryzen摆阵 提振主机板股H2营运士气

超微22日宣布推出全新相容于AM4插槽的B550晶片组，支援第三代Ryzen 3系列桌机处理器。即将上市的B550主机板可相容PCIe Gen 4规格，亦是主流桌机市场唯一支援PCIe Gen 4的晶片组。据了解，今年6月中包括华擎(3515)、华硕(2357)、映泰(2399)、七彩虹、技嘉(2376)、微星(2377)等推出的B550主机板将在6月初开卖。新产品可望为主机板族群提升H2营运动能。

超微表示，B550晶片组释放出优于B450主机板的2倍频宽，从而在游戏与多工处理方面提供高速效能。超微昨天宣布第3代Ryzen桌上型处理器系列再添悍将，包括AMD Ryzen 3 3100、AMD Ryzen 3 3300X处理器，以及相容于AM4插槽的AMD B550晶片组，其超过60款研发中产品设计旨在搭载AMD第3代Ryzen桌上型处理器。全新Ryzen 3桌上型处理器将突破性「Zen 2」核心架构，带给全球各地商务使用者、游戏玩家以及创作者，让他们能够运用同步多执行绪(Simultaneous Multi-Threading)技术以提高生产力。借由双倍的执行绪数量、两倍的频宽以及众多开发中主机板可供挑选等特色，使AMD B550晶片组与Ryzen 3桌上型处理器提供理想且全面性的处理器解决方案。

AMD Ryzen 3 3100提供包含：游戏效能领先对手产品高达20%，创作者效能超越对手产品高达75%。新款处理器凭借18MB快取优势，大幅降低记忆体延迟，直接转换为更流畅、更快速的游戏效能，从而在需耗费大量CPU运算资源的游戏中获得更高画面更新率。此外，全新Ryzen 3处理器采用4核心、8执行绪以及AMD SMT技术，满足消费者极致多工效能与反应速度的需求。