雷科、勤凱 強攻半導體

雷科董事长郑再兴。 （联合报系资料库）

为了降低景气循环冲击，被动元件上游材料供应商纷纷强攻半导体商机，取得更多的营运动能。其中雷科（6207）去年12月宣布代理德国先进封装CoWoS设备，获得全球晶圆代工龙头厂青睐，并取得台湾封测厂(OSAT)订单；勤凯拓展半导体市场，送样给中国大陆封装客户产品，估第3季就会通过认证。

业界指出，雷科是供应CoWoS封装量测设备的主被动元件设备及材料商，AI晶片需求成长，支撑中长期的营运动能。