联发科集团 补足车用拼图

联发科集团发挥旗下公司各自所长，发挥营运综效。以联发科智慧座舱SoC为核心，借助辉达于车用GPU（图形处理器）的技术，钰太供应车用MEMS麦克风，达发科技则提供车用卫星定位晶片，最终以台积电3奈米制程，搭配Chiplet技术整合，共同打造车用座舱系统单晶片。

半导体业者表示，车用半导体制程，多数采28奈米以上之成熟制程，只有少数车用晶片，如ADAS(先进驾驶辅助系统)等采用14奈米以下，未来随着运算需求提升，将更加仰赖先进制程技术支援，联发科以过往智慧型手机技术、掌握SoC优势，力求突围车用市场。

汽车电子委员会(AEC)，由克莱斯勒、福特和通用汽车成立，在建立通用零件资格和品质系统标准；其中台厂如台积电、台达电、联电等巨头皆有取得认证，联发科集团达发也取得AEC系列认证标准，为未来打入一线大厂铺路。

外界预估，达发取得车规认证关键拼图，未来联发科取得相关认证势必更加顺利，集团积极抢入新蓝海市场，料将进行资源整合，全力冲刺车用半导体市场。