联咏瑞鼎 明年高阶大单在望

联咏、瑞鼎月合并营收

面板驱动IC市场在今年下半年景气低迷影响下，使整体市场的整合触控暨面板驱动IC（TDDI）库存水位高涨，中国集创北方更祭出杀价抢市策略，使台湾驱动IC供应链开始加速进攻更为高阶的AMOLED面板驱动IC市场。

法人预期，在明年手机AMOLED有机会成为市场主流效应下，联咏（3034）、瑞鼎（3592）等面板驱动IC厂有望大啖OPPO、Vivo等中国品牌高阶机种订单。

消费性市场在今年下半年遭遇需求下滑，连带让面板驱动IC出货动能大幅减少。供应链指出，由于先前晶圆代工产能吃紧，使整体供应链从上游到下游都出现重复下单窘境，因此市场需求一旦反转，就使TDDI库存水位大增。

据了解，智慧手机、穿戴装置等消费性客户为了加速去化手中库存，几乎已经确立在既有手中库存去化到一定程度后，将会把后续新机种的面板开始转用AMOLED面板规格，以刺激消费买气成长，其中又以过去较少采用AMOLED的中阶产品线将会较为明显导入AMOLED规格。

事实上，AMOLED市场在今年下半年亦同样有遭受到消费性景气低迷冲击，使产品单价在第三季开始迎来跌势，不过由于AMOLED已经成为未来面板市场的新产业趋势，因此AMOLED产品单价已经开始逐步止稳。

为了摆脱TDDI的杀价战泥淖，加上为了迎接AMOLED面板商机，联咏、瑞鼎已经开始加速进攻AMOLED面板驱动IC市场。法人指出，联咏、瑞鼎已经拿下智慧手机、穿戴装置等多个客户的开发案，当中有望包含OPPO、Vivo等中国品牌大厂，预期将可望在明年开始逐步发酵。

其中，联咏跟瑞鼎都已成功开发出低温多晶氧化物（LTPO）AMOLED面板的驱动IC产品，并全力锁定智慧手机市场，由于LTPO AMOLED得到苹果在iPhone系列中采用，因此该技术有望成为未来市场主流。法人表示，联咏跟瑞鼎皆已成功获得中国面板厂认证，预期客户开始启动拉货后，联咏跟瑞鼎相关业绩将有望逐步看增。