陆首台100％自产高端晶圆切割机问世

为应对美国科技围堵，中国国家主席习近平多次喊话「科技自立自强」，而在大陆官方砸钱下，解决外国「卡脖子」问题已逐见成效。大陆华工科技如今已制造出中国首台核心零组件100％国产化的高端晶圆雷射切割机。（新华社）

中国光谷微信公众号11日消息，接连突破一批「卡脖子」技术、先后创下半导体雷射设备领域等60多项「中国第一」的大陆华工科技，再下一城，旗下华工雷射半导体，已制造出中国首台核心零组件100％国产化的高端晶圆雷射切割设备。

大陆华工雷射半导体产品总监黄伟指出，半导体晶圆属于硬脆材料，在12吋晶圆上有数千颗甚至数万颗晶片，晶圆切割和晶片分离无论采取机械或雷射方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响晶片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。

黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米（0.001 公厘），传统雷射在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。

去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微奈米级雷射加工的迭代升级、攻坚突破，「最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。」

经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工雷射正在研发具备行业领先水准的第三代半导体晶圆雷射退火设备。

2000年6月，顶着「中国雷射第一股」光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业，依托大学在雷射领域的技术积累和研发优势，以及资本市场的融资便利，华工科技从销售额不到亿元人民币的「小块头」，快速成长为首批大陆国家创新型企业。