迈为股份申请甚高频真空镀膜设备专利，保证了膜层的均匀性

金融界 2024 年 7 月 16 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州迈为科技股份有限公司、苏州迈正科技有限公司申请一项名为“甚高频真空镀膜设备“，公开号 CN202410518553.X，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种甚高频真空镀膜设备。甚高频真空镀膜设备包括射频源、真空腔体及间隔设置于真空腔体内部的上电极模组和下电极模组，上电极模组与下电极模组间形成有镀膜电场，上电极模组包括背板及喷淋头，背板连接射频源及用于通入工艺气体，射频源的频率范围为 10MHz-200MHz；喷淋头安装于背板，其背离背板的一侧设置有介质涂层。通过设置射频源的频率范围为 10MHz-200MHz，保证了膜层的均匀性；通过设置喷淋头背离背板的一侧设置有介质涂层，可以通过改变介质涂层的厚度和介电常数以调节处于上电极模组和下电极模组边缘的电场强度，保证上电极模组和下电极模组之间形成的镀膜电场的均匀性，进一步提升镀膜过程中膜层的均匀性。

本文源自：金融界

作者：情报员