美国390亿美元补贴被半导体各大玩家“瓜分”

本报记者 秦枭 北京报道

近日，美国商务部官方信息显示，三星电子、台积电、英特尔、格芯等半导体龙头企业分别与美国商务部签署了不具约束力的初步备忘录，基于美国的《2022年芯片与科学法案》，上述厂商将获得最高可达数十亿美元的直接补助，用于在美国当地建厂。

多位业内人士接受《中国经营报》记者采访时表示，芯片法案补贴对于推动企业在美国设立生产基地具有显著作用，但相对于晶圆代工厂所需的大规模投资，其支持力度仍是杯水车薪。该法案的实施对中国半导体产业而言，既是严峻的挑战，也是难得的发展机遇。面对这一形势，中国企业需积极应对挑战，紧抓机遇，持续增强自主创新与发展能力，以提升在全球半导体产业中的竞争地位。

杯水车薪

2021年6月9日，美国国会参议院通过了《创新与竞争法案》，旨在提振美国高科技研究和制造能力以对抗中国及其他竞争对手。在此基础上，2022年8月9日，美国总统拜登正式签署了《2022年芯片与科学法案》，针对美国芯片产业制定了更大资金规模和更广覆盖范围的扶持政策，在未来5年时间里，美国政府将提供527亿美元补贴芯片行业发展，其中500亿美元用于芯片制造、研发与劳动力发展领域，剩余部分用于劳动力和教育、国防及国际技术安全和创新领域。按照计划，其中390亿美元（约合2821亿元人民币）作为直接赠款，补贴给参与先进制造回流的企业。

在初期阶段，由于丰厚的补贴政策，半导体厂商对此表现出了浓厚的兴趣。然而，补贴的下发却屡次推迟，导致主要参与者的建厂计划也不得不相应延后。

这也引起了美国半导体行业协会组织和一众在美国半导体行业有举足轻重地位的企业高管的强烈不满，并签署了联名信。美国半导体行业协会总裁兼CEO诺弗尔表示：“我们行业的领导者们正面临压力，需要建立芯片工厂以应对不断增长的芯片需求。它们等不及了。法案将确保更多的芯片工厂建在美国而不是海外。”

不过，就在近几日，美国商务部陆续与台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂签署了协议。基于美国的《2022年芯片与科学法案》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补助，英特尔将获得至多85亿美元的直接资金和最高110亿美元的贷款，三星电子也将获得64亿美元的直接拨款。

以此计算，仅台积电、英特尔和三星电子三家企业，就占据了390亿美元补贴的55%。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府准备在今年年底前用完390亿美元《2022年芯片与科学法案》的补助拨款。雷蒙多表示，最大的补贴款已发放，剩余约160亿美元的补贴款将在今年年底前发放，未来的奖励计划将集中在存储芯片及供应商、晶圆及化学品的投资。

中国矿业大学（北京）管理学院教授支培元表示，美国芯片法案补贴对企业在美建厂具有重大意义，它不仅为企业提供了资金支持，而且有助于企业加速在美国的扩张和布局。对于台积电和英特尔等巨头来说，这些补贴是其在美国建厂计划的重要资金来源，有助于缓解其巨额投资带来的财务压力。

然而，支培元也强调，对于需要巨额投资的晶圆代工厂来说，这些补贴虽然是一笔可观的资金，但可能仍然只是杯水车薪。建设一座先进的晶圆代工厂需要数十亿乃至上百亿美元的投资，因此，企业仍需寻求其他融资渠道来支持扩张计划。

Semiconductor Advisors此前也撰文指出，美国芯片法案的积极影响微乎其微，5年时间527亿美元被分割成各个部分，这意味着对单个公司的影响微乎其微，因此，有还是没有法案，这对该行业的短期或长期影响几乎为零。

一位企业高管对记者表示：“现在，美国只保留了半导体产业链中赚钱多、污染少的部分，比如芯片设计、软件开发和品牌推广。至于需要大量人力的半导体制造环节，早就搬到东南亚去了。美国芯片法案提到的补贴主要是给晶圆代工厂的，但建厂需要巨额投资，政府补贴也只是九牛一毛。在供需平衡的情况下，很少有公司愿意投上百亿美元建厂，就算有补贴，也微乎其微。”

妄图重塑市场格局

根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到2020年的仅仅12%，美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制造回流美国作为任期内的重要任务。

美国芯片法案补贴也在试图重新掌握全球半导体的绝对话语权。

ASML发布的EU Chips Act Position Paper显示，近30年间，欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，与此同时，中国内地、韩国的产能占比显著提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。

对此，支培元认为，美国芯片法案补贴对企业在美建厂具有重要意义，但对于晶圆代工厂的巨额投资来说仍显不足。美国芯片法案补贴的落地将重塑全球半导体产业格局，对中国半导体行业既带来挑战也提供机遇。中国企业应积极应对挑战，抓住机遇，加强自主创新和发展，提升在全球半导体产业中的地位和竞争力。

中国企业资本联盟副理事长柏文喜表示，短期内，美国芯片法案补贴可能会减少中国半导体产业的市场份额。然而，长期来看，这可能会促使中国加大对半导体产业的投资和研发支持力度，推动中国半导体产业的技术升级和自主创新。此外，中国政府也可能会出台相应的政策来应对这一变化，以保持中国半导体产业的竞争力。 总之，美国芯片法案补贴落地可能会对全球半导体产业格局和中国半导体行业产生一定的影响，但具体影响还需要观察。

在近日举行的中国商务部例行新闻发布会上，商务部新闻发言人何亚东也被记者问及相关问题。

何亚东回应道，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

何亚东同时表示，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：刘军）