美國關稅壁壘加速轉單效應！台系晶圓產能利用率上升

世界先进。记者吴康玮／摄影

美国5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税，决议2025年前对中国大陆制造半导体产品课征高达50%关税。据研调机构集邦（TrendForce）观察，此举加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂陆续接获加单需求，产能利用率上升幅度优于预期。以下半年来看，Vanguard（世界先进（5347））产能利用率预计将提升至75%以上； PSMC（力积电）十二吋产能利用率将达85~90%；UMC（联电）整体产能利用率将落在70~75%。

全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期，疫情导致的高库存迫使供应链花费逾一年进行修正，而后由地缘政治、疫情断链所衍生的转单潮，也随着产业下行而放缓。尽管客户当时积极寻求台系晶圆代工厂开案，供应链也启动各项产地调查，但迫于高库存压力，考量成本才是当务之急，加上地缘政治并没有强制性，故客户大多仍维持原与中系晶圆代工厂的合作以降低成本，以致于交付台厂新开案的放量时间则不断延后。

随着消费性产品库存调整迈入尾声，智慧型手机、电视及液晶显示器（Monitor）所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等，先后于2023第4季起至2024年第2季陆续出现零组件库存回补订单，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC、Vanguard、PSMC等均获急单。

然而，高通膨致抑制了消费性终端需求，加上先前的高库存阴霾，客户订单大多短暂而紧急，能见度极低。因此，TrendForce原先预估，晶圆代工厂产能利用率会在2024年第1季落底，至第2季起会随着零星库存回补急单而缓步复苏，下半年八吋产能利用率原预计仅会回升至约70%；十二吋约75~85%。

然而，在美祭出关税壁垒之际，供应链转单态度又更加积极， Qualcomm（高通）自2021年开始与Vanguard洽谈合作计划以来，今年生产规划开始转趋积极，促使Vanguard提前将Fab5新厂第一阶段产能在2024年第3季扩充完毕，同时计划将Qualcomm的PMIC完成跨厂验证以满足其需求；而MPS自2022年则已启动转单，Vanguard、PSMC均在其计划内。

除此之外，转单潮亦包含Cypress、Gigadevice纷纷向力积电洽谈NOR Flash投产计划，预计今年下半年至2025年陆续发酵。Raydium、OmniVision 皆基于终端客户要求，陆续规划将PC DDI、CIS交由Vanguard和PSMC制造，UMC近期也获Infineon加单支撑，凭产地多元化布局的优势，吸引欧美客户如TI、Infineon、Microchip等洽谈长期合作计划。

整体而言，尽管白宫正式公告即将调涨关税，但针对半导体项目的实行细节尚不明确，目前判断高关税项目主要集中限制两大方向。其一，中国大陆制造产品，而非中国大陆品牌；其二，晶片本身，不含已安装至终端装置的项目（电动车除外）。

因此， TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，这次的关税壁垒或美国政府后续采取的动作，是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。

力积电。记者吴康玮／摄影

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联电。记者吴康玮／摄影