美晶片法案看得到吃不下？台积电两难...限制一箩筐

根据《财讯》报导，台积电前法务长杜东佑认为，美国《晶片法案》要求交出超额利润，会降低新晶圆厂成功运作的机会，必须厘清目标，才能决定如何在复杂的限制中做出取舍。(图/财讯提供)

《财讯》报导指出，过去一年，推出高额补助和产业政策，要打造自有半导体供应链的国家愈来愈多；这个名单里有美国、中国、日本、印度、韩国，接下来，欧盟版的《晶片法案》也将通过，根据路透社报导，欧盟补贴金额可能高达430亿欧元，约合新台币1.45兆元。

这些晶片法案，对台积电和台湾半导体产业的未来肯定会造成影响。其中最具代表性的是美国的《晶片法案》，根据美国商务部的资料，从3月31日开始接受前端晶片制造和封测产业的投资申请，5月1日起接受成熟制程的申请，6月26日开始接受所有项目的申请，美国《晶片法案》的影响将逐渐显现。

但是，《财讯》报导指出，日前包括台积电创办人张忠谋和董事长刘德音，都对美国《晶片法案》政策以及内容，提出不一样的看法。

友岸外包没台湾　恐陷困境

3月16日，张忠谋公开提出疑问，「虽然晶片制造仅11%在美国，但若加上设计、设备、矽智财，美国也有39%市占。美国《晶片与科学法案》的目标是什么？是希望把制造比率拉到30到40%？还是只要足以供应国防安全的供应链？」他更指出，美国友岸外包的政策并不包括台湾，「我认为这会是台湾的一种困境。」

31日，刘德音也公开表示，美国《晶片法案》中「有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论。」

事实上，根据《财讯》报导，过去4年，台积电从英特尔挖角政府关系副总裁Peter Cleveland出任资深副总裁，不断在华府进行游说工作；不过，业界人士透露，台积电对华府的沟通是多线进行，「产能、财务等复杂的策略，还是由台积电总部计算，直接和美方沟通。」

从美国商务部公布的资料看来，美国《晶片法案》中随着补贴而来的各种限制，代表未来几个月的申请过程所做的决定，会影响台积电未来的长期发展。

《财讯》报导指出，张忠谋估计，美国制造的成本比台湾高出50%，甚至是两倍。而美国《晶片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元，用于建立整个半导体产业，法案中规定，直接补贴金额约为资本支出的5%到15%之间。若以台积电预计在美国投资4百亿美元计算，可以直接得到的补助会落在20亿到60亿美元之间，其他补贴则用投资税务抵减、联邦贷款等方式进行。