美商務部又有動作 要查美企供應鏈用了多少中國製晶片

美国商务部将调查美国企业的供应链中，采购中国制晶片的情况。路透

美国商务部周四（21日）表示，将启动一项针对美国半导体供应链和国防工业基地的调查，以处理采购中国大陆制晶片有关的国安问题。

这项调查目标厘清美国企业如何采购成熟制程制造的传统晶片。此时美国商务部正采取行动，为半导体晶片制造提供近400亿美元的补贴。

美国商务部表示，将于1月展开这项调查，目的在「降低中国构成的国安风险」，将聚焦美国关键产业供应链中，大陆制成熟制程传统晶片的使用和采购情况。

商务部周四公布的一份报告指出，在过去十年中，中国大陆向半导体产业提供约1,500亿美元的补贴，「对美国和其他外国竞争者创造了不公平的全球竞争环境」。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「在过去的几年里，我们看到了一些有关（中国）采取令人担忧做法的迹象，这些做法目的是扩大他们的企业的传统晶片生产，使美国企业更难参与竞争。」

中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国「一直在泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法，并将经济和科技问题政治化、武器化」。

美国商务部表示，这项调查还将促进传统晶片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：「因应外国政府威胁美国传统晶片供应链的非市场行为事关国家安全。」

商务部表示，总部设在美国的企业约占全球半导体营收的一半，但面临着外国补贴造成的激烈竞争。

报告表示，美国的半导体制造成本可能「比世界其他地区高出 30-45%」，并呼吁为国内半导体制造厂提供长期支持。

报告还说，美国应推出「永久性政策，奖励半导体制造设施的稳步建设和现代化，例如计划在2027年结束的投资税收抵免政策」。