门槛降低 业者乐观其成

俗称「台版晶片法」的产业创新条例第10条之2，在经济部和财政部讨论后，1日预告子法草案，申请门槛订在研发费用60亿以上、研发密度6％，用在先进制程的设备支出100亿元，支出总额的25％和5％，可抵减当年营业事业所得税。

产业创新条例第10条之2与大陆、美国的晶片法案相较，台版晶片法更着重于研发，鼓励科技厂商加码研发投资，根留台湾，而大陆及美国的晶片法案，则是着重招商，吸引更多业者 到当地投资半导体产业。

依上市柜公司2022年研发费用统计，年度研发费用超过60亿元的公司，包括台积电、联发科、鸿海、台达电、瑞昱、纬创、日月光投控、广达、华硕、仁宝、和硕、华邦电、联咏、群创、联电、友达、英业达等24家。

加计研发费用率（年度研发费用除以年度营收净额）逾6％的标准，有台积电、联发科、台达电、瑞昱、华邦电、联咏、新唐、群联、桦汉、南亚科等十家符合。

未符合前述适用条件的公司，仍可申请产创条例第10条研发投资抵减及第10条之1智慧机械投资抵减，台湾科技厂商向来十分重视资本支出，在产创新规定出炉后，最有机会享有税捐减免。