NAND下季合約價喊漲18% 群聯、威剛、華邦等利多

集邦预估第2季NAND Flash合约价将强势上涨13%至18%。 路透

研调机构集邦科技（TrendForce）昨（28）日发布最新报告指出，第2季储存型快闪记忆体（NAND Flash）合约价将强势上涨13%至18%。法人看好，NAND晶片报价持续强涨，累计自去年低点以来劲扬逾六成，群联（8299）、威刚（3260）、华邦（2344）等台厂跟着旺。

市场原本忧心，铠侠、威腾等NAND晶片供应商陆续拉高产能利用率，恐不利NAND晶片报价涨价态势延续。集邦昨天最新报告看好下季合约价仍呈现强劲上扬态势，意味涨价多头行情不受大厂扩大产出影响，让市场松了一大口气。

集邦指出，虽然第2季NAND晶片采购量将较第1季小幅下滑，在整体市场氛围持续受供应商库存降低，及多数厂商仍减产的效应影响，NAND晶片报价涨势延续，估计第2季合约价将强势上涨约13%至18%。

集邦资深研究副总吴雅婷指出，从去年第4季的NAND晶片价格最低点来看，累计涨幅至今已经超过60%。

台湾NAND相关供应链也对产业后市正向看待。群联执行长潘健成先前预告，NAND晶片供给将在第2季、第3季转趋紧张，有利群联产品价量俱扬。另一方面，群联已针对「aiDAPTIV+」新品和各伺服器供应商交流，对其非常有信心，看好今年将迎来大成长。

威刚董座陈立白则说，记忆体在AI的应用应该在第3季开始小量出货，第4季到明年开始有较显著的成长，正向看待记忆体将迎来为期一年半到两年的大多头。

就个别应用报价来看，集邦分析，企业级固态硬碟（Enterprise SSD）受惠云端服务业者（CSP）需求上升，相关产品合约价季增20%至25%，涨幅为全线产品最高。

eMMC方面，大陆智慧手机品牌为eMMC最大需求来源，由于部分供应商已降低供应此类别产品，因此大陆模组厂出货大幅提升，买方为了满足生产需求，开始扩大采用模组厂方案，助益大陆模组厂技术进一步升级及将触角延伸至一线客户，未来大陆模组厂将可持续提高对智慧手机客户eMMC渗透率。集邦研判，第2季eMMC合约价季增10%至15%。UFS方面，集邦研判，第2季合约价将季增10%至15%。