日股重返荣耀 多头列车奔驰

图／美联社

日股正重返荣耀，2024年日股多头凶猛，日经指数甚至创下34年前高峰，三大国银最新投资展望报告出炉，国银认为，日本实质薪资下滑与日本货币政策持续宽松预期，成为这波推升日股创新高的两大主因，针对后市，国银认为日股基本面走稳、财政政策有利半导体产业，加上半导体市场复苏，看日股长线正向乐观。

国泰世华银行表示，驱动日股创新高，主要就是来自日本实质薪资下滑使日圆走贬，加上市场对联准会（Fed）降息预期有所收敛，美元回升，使日圆回吐前波涨幅，带动近期日本出口、半导体相关类股劲扬。

日股基本面随日本总经结构改善，通膨稳定保持2％以上、民间消费动能复苏、企业投资活动增加，使日本经济环境改善，企业获利持续升高，加上全球供应链移转之下，日本半导体地位日渐提升，种种利多因素下，预计日本股市基本面将保持稳健，有助于推升日股涨势。

中信银行指出，日本12月CPI年增率自11月的2.8％回落至2.6％，扣除生鲜食品的CPI年增2.3％，也低于11月的2.5％，符合市场预期通膨将放缓，但是会维持在2％以上的趋势。通膨回落，市场对日本央行结束负利率的预测时点延后，日本央行仍将维持宽松的预期，将持续压抑日圆走低，激励日股涨势强劲，尤其同在亚洲的大陆股市因经济隐忧，使市场对大陆股市信心相对不足下，日股吸引市场资金的目光。

台新银行认为，日本政府将提供为期十年税务优惠，以促进电动车、半导体等五大领域产业生产，预计给予生产减税优惠，企业每年所得税减免，半导体最高可减税20％，包含电动车及蓄电池在内的其他产业，最高减税幅度可达40％。

台新银行表示，日本半导体设备及原物料产业具全球领先地位，政策拉拢全球半导体大厂至日本设厂，后续有望扩大半导体供应链需求。

随半导体市况有望于2024年复苏，AI晶片需求亦将于2024年浮现，可望支持日股长线走升，且随着财政政策及基本面改善，吸引外资资金回流，半导体产业获政策激励下，可带动日股长线偏升格局。